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主要職責:
測試策劃與設計： 參與產品需求評審，獨立負責撰寫與評審詳細硬件測試方案、測試計劃（Test Plan）和測試用例（Test Case），覆蓋信號質量、電源、功能、性能、可靠性、容限、FMEA、兼容性等方面。
測試平臺搭建： 設計、搭建并維護高可靠性、高效率的硬件測試環(huán)境，包括自動化測試系統(tǒng)（如基于LabVIEW， Python等）的開發(fā)和集成。
測試執(zhí)行與問題診斷： 執(zhí)行硬件測試，詳細記錄測試數(shù)據和結果。能夠使用各種測試儀器（示波器、頻譜分析儀、電源、負載儀等）進行深度故障診斷、根因分析（Root Cause Analysis），并準確定位問題。
協(xié)同與改進： 與硬件開發(fā)、PCB Layout、軟件、結構工程師緊密協(xié)作，清晰描述問題并提供改進建議，跟蹤問題閉環(huán)。撰寫專業(yè)、清晰的測試報告，為設計改進和產品發(fā)布提供決策依據。
標準與流程建設： 參與建設和優(yōu)化硬件測試流程、規(guī)范及標準，引入新技術和方法，提升測試效率和覆蓋率。指導初級工程師，分享測試經驗。
可靠性測試： 參與或主導環(huán)境應力篩選（ESS）、高低溫、振動、HALT/HASS等可靠性測試及相關失效分析。
任職要求:
學歷與經驗： 電子工程、通信、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷，具備3-5年及以上硬件測試或硬件開發(fā)經驗，有獨立負責完整項目測試的經驗。
硬件知識： 扎實的電子電路理論基礎，能看懂原理圖和PCB布局，理解數(shù)字、模擬、電源電路的工作原理。
儀器精通： 精通使用數(shù)字示波器、萬用表、直流電源、電子負載、頻譜分析儀、邏輯分析儀等常用測試儀器進行測量和問題分析。
測試方法與思維： 掌握硬件測試的基本方法論，深刻理解信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、EMC/EMI等基礎概念及其測試方法。
問題解決能力： 具備強大的邏輯思維和動手能力，能對復雜問題進行系統(tǒng)性分析，定位根本原因。
文檔能力： 具備出色的技術文檔編寫能力，能產出規(guī)范的測試方案、報告等技術文件。
職業(yè)素養(yǎng)： 具備高度的責任心、嚴謹細致的工作態(tài)度、優(yōu)秀的溝通能力和團隊協(xié)作精神。
有通信設備、醫(yī)療設備等領域高速、高密度硬件產品測試經驗者優(yōu)先。