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崗位職責：
1.技術可行性評估：?? 負責對新產(chǎn)品在Bumping、FCBGA、FCCSP等封裝測試工藝的技術可行性進行評估，識別技術風險并制定初步工藝路線。
??2.工藝整合與開發(fā)： ??Bumping、FCBGA、FCCSP等封裝測試工藝的整合方案設計、DOE實驗設計及參數(shù)窗口優(yōu)化，確保最優(yōu)BOM及工藝參數(shù)。
??3.良率提升與問題解決：?? 作為Bumping、FCBGA、FCCSP等封裝測試工藝領域的技術權威，領導解決試產(chǎn)和量產(chǎn)中出現(xiàn)的復雜技術難題和攻克良率瓶頸。
??4.核心供應商與技術對接：?? 負責與晶圓/基板供應商進行技術對接，同時與客戶芯片設計團隊溝通對應的DFM（可制造性設計）細節(jié)。
??5.技術標準與文件制定：?? 建立和維護Bumping、FCBGA、FCCSP等先進封裝的工藝標準、規(guī)格定義以及技術標準，為量產(chǎn)團隊提供清晰的技術指導。
??6.團隊建設與人才培養(yǎng)：?? 負責Bumping、FCBGA、FCCSP工程技術團隊的培訓、技能培訓和績效管理，打造高水平的工程工藝技術團隊。
??加分項：
1.新技術布局：?? 跟蹤業(yè)界先進chiplet、2.5D、3D的封裝技術，主導公司內(nèi)部新技術的研發(fā)和預研工作；擁有2.5D、3D先進封裝發(fā)明專利優(yōu)先。
2.掌握封裝設計軟件Cadence SiP/APD及仿真模塊，掌握Solidworks、CAD。
職位要求：
1. 年齡45歲以內(nèi)；
2. 本科及以上理工類專業(yè)；
3. 同行業(yè)經(jīng)驗5年以上。