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職位描述：
1、負責子模塊和整體電路架構(gòu)設(shè)計、仿真和驗證；
2、使用Cadence Spectre、Synopsys Hspice等設(shè)計工具完成前仿真及后仿真；
3、協(xié)助版圖設(shè)計工程師完成版圖設(shè)計與驗證；
4、撰寫電路設(shè)計報告，協(xié)助完成從研發(fā)到量產(chǎn)各階段的技術(shù)支持。
任職要求：
1、電子工程、計算機或通訊等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷；
2、具備扎實的半導體理論，熟悉模擬集成電路原理、設(shè)計技巧及參數(shù)定義；
3、熟悉集成電路研發(fā)流程和方法，精通使用Cadence Spectre、Synopsys Hspice等設(shè)計工具，熟悉主流產(chǎn)線工藝；
4、有ADC、DAC、AMP、BANDGAP、PLL等電路設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先；
5、工作積極主動，良好團隊合作。