崗位職責(zé):
1、公司特別重視人才,薪資和待遇均可根據(jù)能力和才能面議協(xié)商;
2、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)系統(tǒng)硬件整體方案設(shè)計(jì),包括需求分析、關(guān)鍵技術(shù)論證等;
3、獨(dú)立完成信號(hào)采集卡的原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型、PCB Layout 及設(shè)計(jì)驗(yàn)證;
4、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)流程的技術(shù)文檔編寫,包括硬件設(shè)計(jì)方案、測(cè)試大綱、BOM清單、轉(zhuǎn)產(chǎn)資料等;
5、協(xié)同光學(xué)、結(jié)構(gòu)、嵌入式軟件推進(jìn)整機(jī)聯(lián)調(diào),進(jìn)行樣機(jī)制作、功能測(cè)試、環(huán)境試驗(yàn)及小批量試產(chǎn)。
崗位條件:
1、電子、光電、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、有5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有激光雷達(dá)、光電探測(cè)或氣象/環(huán)境監(jiān)測(cè)類設(shè)備開發(fā)背景者優(yōu)先;
3、具備扎實(shí)的模擬電路基礎(chǔ),熟練掌握低噪聲運(yùn)放、高速ADC等關(guān)鍵模擬器件的選型與應(yīng)用,能獨(dú)立設(shè)計(jì)和調(diào)試高性能信號(hào)調(diào)理電路;
4、能夠進(jìn)行電源完整性與信號(hào)完整性仿真分析,具備高速混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉阻抗控制、串?dāng)_抑制等技術(shù);
5、熟悉電磁兼容設(shè)計(jì)規(guī)范,了解設(shè)備的屏蔽、濾波、接地及浪涌防護(hù)措施;
6、具備基于FPGA/Soc硬件平臺(tái)的電路開發(fā)能力,有一定的軟件開發(fā)基礎(chǔ);
7、責(zé)任心強(qiáng),邏輯嚴(yán)謹(jǐn),具備優(yōu)秀的技術(shù)文檔撰寫能力、問題分析能力及跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)。