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1、 熟練使用Cadence 、Altium Designer等PCB設計軟件；
2、 熟練進行阻抗線寬設計、評審Gerber文件、通流能力設計、過孔阻抗設計等。
3、 熟悉數(shù)模混合電路板、高密度多層電路板布板設計，能獨立完成建庫、布局、布線、工程確認工作;
4、 熟悉電源完整性、信號完整性、電磁兼容性等相關知識；
5、 了解PCB的生產(chǎn)工藝流程，包括多層板制作、盲埋孔工藝、表面處理等，熟悉PCB材料的性能特點，能夠根據(jù)設計要求選擇合適的材料和工藝，確保PCB的可制造性和可靠性，了解SMT工藝流程；
6、 具有良好的溝通學習能力、團隊協(xié)作能力及工作承壓能力。

任職要求：

1、 能夠獨立完成PCB LAYOUT全流程工作
2、 能夠完成外協(xié)layout的評審工作,包括布局評審、布線評審、加工文件評審等；
3、 熟悉DDR4、MIPI、RGMII等高速總線，了解PCB仿真分析（SI\PI），HFSS、CST、ADS等仿真工具、有相關仿真經(jīng)驗優(yōu)先。