崗位職責(zé)
1、參與軟硬件一體化產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)框架的設(shè)計(jì)與開發(fā),協(xié)助實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)場(chǎng)景的技術(shù)需求。
2、完成Linux/Android系統(tǒng)中間層模塊的開發(fā)任務(wù),實(shí)現(xiàn)與底層硬件、芯片及外設(shè)的穩(wěn)定對(duì)接。
3、負(fù)責(zé)Framework層指定功能模塊的代碼編寫、調(diào)試、優(yōu)化與日常維護(hù)工作。
4、協(xié)助定位和解決項(xiàng)目開發(fā)中遇到的技術(shù)問題,并完成相關(guān)的技術(shù)文檔編寫。
崗位要求
1、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,具備3年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2、熟練掌握C/C++編程語言,有Android系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),了解Android Framework基本架構(gòu)。
3、熟悉Android Native開發(fā)流程和常用調(diào)試工具,具備一定的系統(tǒng)問題分析能力。
4、了解設(shè)備驅(qū)動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、操作系統(tǒng)等基本原理,對(duì)Android系統(tǒng)整體結(jié)構(gòu)有基本認(rèn)識(shí)。
5、有接觸過Uboot、Linux驅(qū)動(dòng)或硬件接口調(diào)試者優(yōu)先。
6、具備良好的責(zé)任心、團(tuán)隊(duì)合作精神和學(xué)習(xí)能力,能獨(dú)立完成分配的開發(fā)任務(wù)。
備注:合同主體為第三方外包公司。