崗位職責(zé):
一、產(chǎn)品測試與質(zhì)量管理
1.制定芯片測試策略,包括CP、FT、SLT測試和可靠性測試;
2.并監(jiān)督執(zhí)行領(lǐng)導(dǎo)ATE(自動化測試設(shè)備)程序開發(fā)和測試硬件設(shè)計(jì)、保證芯片出貨良率;
3.制定板卡測試策略,包括PCBA測試和可靠性測試,保證板卡出貨良率;
4.并監(jiān)督執(zhí)行?協(xié)調(diào)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)團(tuán)隊(duì),優(yōu)化DFT(可測試性設(shè)計(jì))策略;
5.分析并解決制造過程中的缺陷和良率問題,并實(shí)施改進(jìn)措施;
6.建立質(zhì)量監(jiān)控體系,并監(jiān)督執(zhí)行;
7.管理產(chǎn)品認(rèn)證流程,確保符合JEDEC等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
二、團(tuán)隊(duì)建設(shè)與跨部門協(xié)作?
1.組建并管理專業(yè)測試團(tuán)隊(duì)(產(chǎn)品測試、設(shè)備、質(zhì)量等);
2.與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作明確零部件規(guī)格和測試要求。
任職要求
1、工程類本科及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體、微電子或相關(guān)專業(yè);
2、8年以上半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn),有GPU/CPU產(chǎn)品測試經(jīng)驗(yàn);
3、精通半導(dǎo)體制造工藝、封裝測試全流程;
4、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)力和跨部門協(xié)作能力,執(zhí)行力及推動力強(qiáng);
5、良好的溝通表達(dá)能力、有較強(qiáng)的思維邏輯能力及解決問題能力;
6、英語良好,可進(jìn)行日常工作溝通。
工作地點(diǎn):深圳南山或者珠海(任選一)