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職位介紹 職責(zé)描述： 1. 負(fù)責(zé)芯片測試的合理分配和協(xié)同，參與數(shù)模混合芯片測試規(guī)劃； 2. 負(fù)責(zé)制定芯片的測試方案和測試用例（DV、SV、RV、CP/FT等）； 3. 負(fù)責(zé)測試硬件開發(fā)，LoadBoard,probecard,socket等； 4. 負(fù)責(zé)組建測試平臺，搭建測試環(huán)境；負(fù)責(zé)測試報告輸出，參與芯片相關(guān)量產(chǎn)問題的技術(shù)分析和應(yīng)對； 4. 負(fù)責(zé)開發(fā)芯片ATE測試方案，針卡、測試機、相關(guān)代碼等軟硬件的開發(fā)調(diào)試。 任職要求： 1. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷, 電子類、計算機類、自動化類相關(guān)專業(yè)； 2. 有3年以上芯片測試和測試程序開發(fā)經(jīng)驗； 3. 熟悉芯片數(shù)字、模擬設(shè)計過程，有FPGA和仿真等設(shè)計階段的驗證手段優(yōu)先； 4. 具備芯片的系統(tǒng)級驗證和測試能力，掌握CP/FT測試知識，熟悉芯片可靠性要求； 3. 熟練使用高速示波器、信號發(fā)生器、誤碼儀、頻譜儀等相關(guān)測試儀器； 5. 熟練練掌握ATE測試原理，并熟練使用ATE機臺； 4. 熟悉光通信相關(guān)協(xié)議優(yōu)先； 5. 熟練掌握C/C++/Python等軟件開發(fā)能力； 6. 具有較強的自主學(xué)習(xí)能力、分析問題能力、溝通能力、較好的團隊合作意識和奮斗精神。 崗位地點：深圳/上海