崗位職責(zé):
1、承擔(dān)高精電路或高精傳感器核心開發(fā),如硬件需求分析、方案框圖、原理圖設(shè)計(jì)、PCB審核等;
2、承擔(dān)高精電路硬件單板或高精傳感器調(diào)試、問題定位與解決、可靠性設(shè)計(jì)等關(guān)鍵開發(fā)工作;
3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)場支持、產(chǎn)品問題分析與解決、現(xiàn)場支持等工作。
4、參與相關(guān)技術(shù)開發(fā)文檔撰寫、評審。
任職要求:
業(yè)務(wù)技能要求:
1、熟悉硬件產(chǎn)品的開發(fā)過程,具備端到端交付的經(jīng)驗(yàn);
2、掌握硬件電路分析設(shè)計(jì)、具備小信號采集、放大等模擬電路設(shè)計(jì)能力;
3、熟悉常用傳感器器件工作原理及應(yīng)用,具備一定的材料性能分析能力。
專業(yè)知識要求:
1、熟悉模電、數(shù)電、信號完整性和電源完整性等硬件電路知識,熟悉相關(guān)仿真開發(fā)工具;
2、有常用傳感器以及模組的設(shè)計(jì)、仿真和測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。