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1.負(fù)責(zé)MEMS微納加工工藝中涉及的stepper機(jī)臺、aligner機(jī)臺、track機(jī)臺、干法刻蝕（深硅刻蝕機(jī)臺、介質(zhì)刻蝕機(jī)臺、金屬刻蝕機(jī)臺）、、濕法刻蝕機(jī)臺（無機(jī)清洗設(shè)備、有機(jī)清洗設(shè)備、VHF設(shè)備）、鍍膜設(shè)備（CVD、PVD、ALD、電鍍）、爐管氧化機(jī)臺、CMP機(jī)臺中任一類機(jī)臺的日常維護(hù)和異常處置；
2.從設(shè)備方向向設(shè)備工藝綜合發(fā)展；
專業(yè)及能力要求：
1.本科及以上學(xué)歷；
2.熟悉半導(dǎo)體芯片前道生產(chǎn)流程；
3.具備stepper機(jī)臺、aligner機(jī)臺、track機(jī)臺、干法刻蝕（深硅刻蝕機(jī)臺、介質(zhì)刻蝕機(jī)臺、金屬刻蝕機(jī)臺）、、濕法刻蝕機(jī)臺（無機(jī)清洗設(shè)備、有機(jī)清洗設(shè)備、VHF設(shè)備）、鍍膜設(shè)備（CVD、PVD、ALD、電鍍）、爐管氧化機(jī)臺、CMP機(jī)臺等任何一方面的能力；
4.有3D NAND芯片、或logic芯片、或MEMS器件的加工生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。