職位描述
芯片封裝NPI電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)封裝開(kāi)發(fā)和導(dǎo)入工作，從質(zhì)量、產(chǎn)品性能和封裝成本等角度出發(fā)，為公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案;
2.統(tǒng)籌產(chǎn)品在封測(cè)廠的開(kāi)發(fā)管理(含ATE測(cè)試技術(shù)外的管理)，滿足公司對(duì)產(chǎn)品的交付要求;
3.配合主管進(jìn)行本部門(mén)的流程體系梳理建設(shè)，規(guī)范工作流程;
4.配合封測(cè)運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行供應(yīng)商開(kāi)發(fā)及日常管理;
5.配合品質(zhì)部處理產(chǎn)品的相關(guān)異常(如加工異常、可靠性異常、客訴異常等);
6.主管交辦的其他事項(xiàng)。
1.負(fù)責(zé)封裝開(kāi)發(fā)和導(dǎo)入工作，從質(zhì)量、產(chǎn)品性能和封裝成本等角度出發(fā)，為公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案;
2.統(tǒng)籌產(chǎn)品在封測(cè)廠的開(kāi)發(fā)管理(含ATE測(cè)試技術(shù)外的管理)，滿足公司對(duì)產(chǎn)品的交付要求;
3.配合主管進(jìn)行本部門(mén)的流程體系梳理建設(shè)，規(guī)范工作流程;
4.配合封測(cè)運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行供應(yīng)商開(kāi)發(fā)及日常管理;
5.配合品質(zhì)部處理產(chǎn)品的相關(guān)異常(如加工異常、可靠性異常、客訴異常等);
6.主管交辦的其他事項(xiàng)。
任職要求：
1.熟悉封裝工藝
2.熟悉封裝開(kāi)發(fā)流程
3.本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司5年封裝背景，英語(yǔ)四級(jí)以上。
1.熟悉封裝工藝
2.熟悉封裝開(kāi)發(fā)流程
3.本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司5年封裝背景，英語(yǔ)四級(jí)以上。
工作地點(diǎn)
浦東新區(qū)普冉半導(dǎo)體(上海)股份有限公司
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職位發(fā)布者
徐先生/HR
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普冉半導(dǎo)體(上海)股份有限公司普冉半導(dǎo)體（上海）股份有限公司是專注于汽車、工業(yè)及消費(fèi)類應(yīng)用的超低功耗Flash存儲(chǔ)器、高安全Flash存儲(chǔ)器、高可靠性EEPROM存儲(chǔ)器、直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)及高性能磁傳感芯片的無(wú)自有晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。公司成立于2012年，總部位于上海張江高科技園區(qū)，在深圳南山科技園新區(qū)設(shè)有銷售和現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用服務(wù)與支持中心。作為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新者，普冉推出業(yè)界領(lǐng)先的55nm超低功耗NOR Flash Memory，具備100nA休眠功耗和小于5mA擦寫(xiě)讀功耗，廣泛用于IoT、手持、OLED屏、穿戴、安防、PC、家電、太陽(yáng)能和車載娛樂(lè)領(lǐng)域。新一代110nm非易失性EEPROM存儲(chǔ)器具備國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的400萬(wàn)次擦寫(xiě)壽命、6KV靜電防護(hù)能力、極低的工作電流和靜態(tài)功耗，在智能電網(wǎng)、汽車前裝、工業(yè)控制領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。普冉配合國(guó)內(nèi)領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)發(fā)的40-55nm高安全Flash產(chǎn)品也成為國(guó)內(nèi)金融IC產(chǎn)品打破國(guó)外壟斷的先行者和貢獻(xiàn)者。普冉致力于成為世界領(lǐng)先的利基市場(chǎng)非易失存儲(chǔ)器芯片及新型存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)公司。
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