職位描述
企業(yè)客戶電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、能夠獨(dú)立講解介紹資料中的產(chǎn)品Roadmap和產(chǎn)品關(guān)鍵特點(diǎn)，能夠聽懂客戶對(duì)產(chǎn)品提出的問題
2、制定客戶銷售計(jì)劃
3、清楚負(fù)責(zé)的客戶的開發(fā)情況和合作進(jìn)度，獲取項(xiàng)目背景和FCST等，能夠獨(dú)立跟進(jìn)已經(jīng)合作的客戶項(xiàng)目，完成交付、驗(yàn)證和后續(xù)成交
4、熟悉客戶接待流程，并制定客戶接待計(jì)劃和行程安排。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，英語四級(jí)及以上；
2、基板or基板相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
3、接受頻繁出差，晚上或周末有客戶溝通項(xiàng)目，駕齡≥2年
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2、制定客戶銷售計(jì)劃
3、清楚負(fù)責(zé)的客戶的開發(fā)情況和合作進(jìn)度，獲取項(xiàng)目背景和FCST等，能夠獨(dú)立跟進(jìn)已經(jīng)合作的客戶項(xiàng)目，完成交付、驗(yàn)證和后續(xù)成交
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工作地點(diǎn)
張店區(qū)淄博芯材集成電路有限公司
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崔曦/人力經(jīng)理
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淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司注冊(cè)成立于2021年9月，注冊(cè)資金2475萬元，由行業(yè)領(lǐng)先的封裝載板技術(shù)團(tuán)隊(duì)和產(chǎn)業(yè)資本聯(lián)合發(fā)起成立，研發(fā)、生產(chǎn)高端集成電路封裝載板。目前公司處于工廠基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)期，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)20余名，計(jì)劃23年底建成投產(chǎn)。淄博芯材工廠坐落于淄博高新區(qū)，占地150畝，專注研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試、銷售等全方位封裝基板服務(wù)，涵蓋BT及ABF基板，適用產(chǎn)品包括Coreless ETS、FCCSP、FCBGA等;產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、基站和5G衍生品、人工智能、汽車電子及智能制造工業(yè)產(chǎn)品等場(chǎng)景。公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的精密載板技術(shù)團(tuán)隊(duì)，立足自主研發(fā)，突破并掌握核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高端載板領(lǐng)域的國產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。公司將以業(yè)務(wù)與資本雙輪驅(qū)動(dòng)，整合國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)資源，以提供超越顧客期待的產(chǎn)品和服務(wù)為方針，服務(wù)全球客戶為目標(biāo)，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向，實(shí)現(xiàn)百億規(guī)模的跨越式發(fā)展，建成全球IC封裝載板領(lǐng)軍企業(yè)。
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