崗位職責:
1、負責光刻、擴散、退火、薄膜生成、金屬生長等半導(dǎo)體器件工藝操作;
2、開展工藝驗證與工藝參數(shù)優(yōu)化;
3、負責工藝文件撰寫和工藝記錄;
4、提升工藝穩(wěn)定性與器件良率。
任職要求:
1、微電子、材料、光電子、化學(xué)、物理等相關(guān)專業(yè)大專以上學(xué)歷;
2、具有半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體器件工藝等工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、具良好英語閱讀能力,了解器件工藝相關(guān)工具軟件者優(yōu)先;
4、具較強的動手和學(xué)習(xí)能力,富有團隊精神,工作踏實,責任心強。
職位福利:五險一金、年底雙薪、績效獎金