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更新于 4月30日

DB/WB制程工程師

7000-14000元·15薪
  • 蘇州吳中區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

FCLGAFCQFNMOLDINGDIEBONDWIREBONDWEDGEBOND電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé): 1. 新產(chǎn)品試做,各站點(diǎn)參數(shù)定義,系統(tǒng)維護(hù),Qual run report撰寫 2. 量產(chǎn)品參數(shù)優(yōu)化,異常原因分析,異常改善及預(yù)防,異常報(bào)告的撰寫 3. 新制程,新機(jī)臺(tái),新材料驗(yàn)證及報(bào)告撰寫 4. 良率分析,專案主導(dǎo)工作,系統(tǒng)化需求評(píng)估及導(dǎo)入
任職要求: 1.有半導(dǎo)體封裝經(jīng)驗(yàn),F(xiàn)CLGA/FCQFN封裝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先 2. 有Die bond,Wire bond,wedge bond,mold,F(xiàn)orming等站點(diǎn)制程或設(shè)備經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,有T molding經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先 3. 可獨(dú)立進(jìn)行新產(chǎn)品評(píng)估,風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,以及改善方案的制定 4. 有驗(yàn)證方案的制定、實(shí)施以及匯報(bào)能力 5. 有自動(dòng)化評(píng)估和導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn),或管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
福利待遇: 1.五天八小時(shí)工作制 2.入職開始繳交五險(xiǎn)一金及商業(yè)保險(xiǎn),保障員工醫(yī)療福利 3.提供優(yōu)于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的帶薪年休假 4.端午節(jié)、中秋季、員工生日發(fā)放購(gòu)物禮券 5.每年提供員工旅游經(jīng)費(fèi) 6.免費(fèi)提供工作餐和班車 7.四人間宿舍配有空調(diào)、洗衣機(jī)、獨(dú)立衛(wèi)浴 8.豐厚的年終獎(jiǎng)金
職位福利:周末雙休、五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、免費(fèi)班車、節(jié)日福利、員工旅游

工作地點(diǎn)

蘇州吳中區(qū)頎中科技

職位發(fā)布者

付依寧/人事經(jīng)理

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公司Logo合肥頎中科技股份有限公司
頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商,可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù),覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘,公司在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位,形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主,電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。
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