核心職責(zé):
1.核心子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與研發(fā):負(fù)責(zé)貼片機(jī)核心機(jī)械模塊的架構(gòu)設(shè)計(jì)與詳細(xì)設(shè)計(jì),包括但不限于:高動(dòng)態(tài)龍門(mén)式運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、線性電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、高精度滾珠絲杠/直線導(dǎo)軌系統(tǒng)、壓電陶瓷致動(dòng)器應(yīng)用、真空吸附與噴嘴系統(tǒng)。主導(dǎo)從概念設(shè)計(jì)、工程分析、詳細(xì)圖紙到原型制造的全流程。深度參與機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)(飛行對(duì)中、元件識(shí)別) 的機(jī)械集成與光學(xué)路徑設(shè)計(jì),確保成像精度與穩(wěn)定性。
2.前沿技術(shù)與預(yù)研:探索和研究應(yīng)用于下一代貼片機(jī)的前沿技術(shù),如磁懸浮直線電機(jī)、主動(dòng)減振技術(shù)、新材料(碳纖維、陶瓷)應(yīng)用、熱管理方案等。負(fù)責(zé)技術(shù)可行性研究,構(gòu)建測(cè)試平臺(tái),完成技術(shù)驗(yàn)證報(bào)告。
3.精密工程分析與仿真:運(yùn)用有限元分析(FEA) 進(jìn)行結(jié)構(gòu)靜態(tài)/動(dòng)態(tài)剛度分析、模態(tài)分析、熱應(yīng)力分析,以?xún)?yōu)化機(jī)器架構(gòu)。進(jìn)行多體動(dòng)力學(xué)仿真,分析和優(yōu)化高速運(yùn)動(dòng)下的振動(dòng)、沖擊與穩(wěn)定性問(wèn)題。運(yùn)用公差分析 確保復(fù)雜裝配體在微米級(jí)精度下的可靠性與一致性。
4.原型機(jī)調(diào)試與性能標(biāo)定:領(lǐng)導(dǎo)或深度參與原型機(jī)的搭建、調(diào)試和性能評(píng)估工作。設(shè)計(jì)和執(zhí)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證計(jì)劃(DVP),通過(guò)精密儀器(如激光干涉儀、電容測(cè)微儀)對(duì)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的定位精度、重復(fù)定位精度和動(dòng)態(tài)響應(yīng)進(jìn)行測(cè)量與標(biāo)定。基于測(cè)試數(shù)據(jù),進(jìn)行設(shè)計(jì)迭代和參數(shù)優(yōu)化,解決根本性的技術(shù)難題。
5.技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)與知識(shí)沉淀:編寫(xiě)詳盡的設(shè)計(jì)報(bào)告、仿真分析報(bào)告和技術(shù)白皮書(shū)。為制造和生產(chǎn)部門(mén)提供技術(shù)支持,確保設(shè)計(jì)意圖被準(zhǔn)確理解并實(shí)現(xiàn)。申請(qǐng)相關(guān)技術(shù)專(zhuān)利,構(gòu)建公司的核心技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘。
必備條件:
1.碩士及以上學(xué)歷,機(jī)械工程、精密儀器、機(jī)電一體化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。5年以上精密設(shè)備/高速自動(dòng)化機(jī)器研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有半導(dǎo)體設(shè)備、電子組裝設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、高端數(shù)控機(jī)床等研發(fā)背景者極佳。
2.具備貼片機(jī)或同類(lèi)精密設(shè)備核心模塊(如運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、主軸、視覺(jué)系統(tǒng))的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3.掌握如下技能并精通以下至少兩項(xiàng)技能:
(1)復(fù)雜機(jī)械系統(tǒng)建模與仿真: 熟練使用 ANSYS, ABAQUS, 或類(lèi)似FEA軟件進(jìn)行結(jié)構(gòu)/熱分析;熟練使用 Adams, Simpack或類(lèi)似多體動(dòng)力學(xué)軟件。
(2)精密運(yùn)動(dòng)控制: 深刻理解線性電機(jī)、伺服驅(qū)動(dòng)、編碼器反饋系統(tǒng),具備與控制系統(tǒng)工程師協(xié)同調(diào)試的能力。
(3)精密機(jī)械設(shè)計(jì): 對(duì)材料特性、熱處理、摩擦學(xué)、防腐及制造工藝有深刻理解。
4.精通Creo (Pro/E),NX,SW或CATIA 等高級(jí)3D CAD軟件,
5.熟練掌握GD&T。
6.出色的解決問(wèn)題能力,能夠運(yùn)用科學(xué)方法進(jìn)行根本原因分析和技術(shù)攻關(guān)。
7.精通至少一種主流品牌貼片機(jī)(西門(mén)子、富士、松下、雅馬哈)的機(jī)械原理、調(diào)試和維護(hù)
優(yōu)先考慮:
1.有帶領(lǐng)小型技術(shù)團(tuán)隊(duì)完成研發(fā)項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)。
2.熟悉機(jī)器視覺(jué)的硬件集成(相機(jī)、鏡頭、光源選型)。
3.具備一定的編程能力(如Matlab, Python)用于數(shù)據(jù)分析和技術(shù)計(jì)算。
4.擁有相關(guān)領(lǐng)域的授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利。