工作職責(zé):
1.參與產(chǎn)品的硬件開發(fā)工作,主要負(fù)責(zé)硬件電路、PCB、Driver、FPGA、RAM、EMC和電氣連接設(shè)計等硬件相關(guān)的概要設(shè)計、詳細(xì)設(shè)計和實現(xiàn)工作;
2.配合完成產(chǎn)品試制過程中生產(chǎn)和測試的相關(guān)工作;
3.參與硬件設(shè)計相關(guān)知識庫的建設(shè)和完善;
4.積極學(xué)習(xí)硬件專業(yè)相關(guān)基礎(chǔ)知識,提升硬件設(shè)計的能力;
5.完成領(lǐng)導(dǎo)臨時下達(dá)的任務(wù)。
任職資格:
1.本科或以上學(xué)歷,電子、通信、信號和計算機等相關(guān)專業(yè)。
2.了解電子電路、Driver或FPGA等基本設(shè)計知識
3.了解示波器、萬用表等相關(guān)簡單儀器儀表的使用
4.熟悉AD、Auto CAD、C和FPGA等設(shè)計工具的使用;
5.英語CET4級以上,良好的聽、說、讀、寫能力。