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職位描述
1. 電子工程相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，具有高端耳機(jī)、手表、手機(jī)等緊湊空間布局等行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
2. 5-10年以上PCB Layout工作經(jīng)驗(yàn)，精通多層板（尤其是6~12層 HDI）、FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范和工藝要求，熟悉音頻 Codec、RF、MEMS 麥克風(fēng)/傳感器的 Layout 要點(diǎn)，熟悉ESD/EMC/EMI設(shè)計(jì)要求。
3. 精通PADS軟件PCB設(shè)計(jì)，從原理圖導(dǎo)入-器件布局、布線，生成 Gerber 文件等系列工作?？墒炀毷褂肅AM350及AutoCAD等相關(guān)輔助軟件。
4. 負(fù)責(zé)主導(dǎo)復(fù)雜、緊湊、高性能藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品的 PCB 設(shè)計(jì)、布局布線、信號(hào)完整性優(yōu)化及生產(chǎn)制造支持。
5. 獨(dú)立熟練創(chuàng)建PCB封裝建庫(kù)經(jīng)驗(yàn); 具有一定的SMT生產(chǎn)制造生產(chǎn)工藝，并能獨(dú)立解決PCB工程問(wèn)題。
6. 精通高速數(shù)字信號(hào)（如 MIPI, I2C, I2S, SPI, UART）和關(guān)鍵模擬音頻信號(hào)（差分音頻走線）的布線規(guī)則與優(yōu)化，確保信號(hào)完整性、電源完整性和極低的串?dāng)_/噪聲。
7. 設(shè)計(jì)多層（通常 6-12 層）HDI（高密度互連）板，熟練運(yùn)用盲埋孔、微孔技術(shù)。熟練進(jìn)行柔性電路板的布局布線。
8. 維護(hù)針對(duì)高端藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品的 PCB Layout 設(shè)計(jì)規(guī)范、約束規(guī)則和檢查清單。
9. 精通 DFM（可制造性設(shè)計(jì)）、DFT（可測(cè)試性設(shè)計(jì)）、DFA（可裝配性設(shè)計(jì)）原則，確保設(shè)計(jì)能夠高效、高質(zhì)量地投入量產(chǎn)。
10.與 PCB 板廠緊密合作，解決制程相關(guān)問(wèn)題（如阻抗控制、疊層設(shè)計(jì)、特殊工藝要求）。
職位要求
1. 統(tǒng)招大專以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)、通信、自動(dòng)化、電氣等相關(guān)專業(yè),
2.至少5年以上具有高端耳機(jī)、手表、手機(jī)等緊湊空間布局等行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，精通多層板（尤其是 HDI）、FPC 設(shè)計(jì)規(guī)范和工藝要求，熟悉音頻 Codec、Class D 功放、MEMS 麥克風(fēng)/傳感器的 Layout 要點(diǎn)。
3. 熟悉 EDA 工具，如PADS等。
4. 熟悉 PCB 制造工藝和組裝流程，深刻理解 DFM/DFT/DFA 原則，并能在設(shè)計(jì)中有效應(yīng)用。
5.能夠閱讀和理解電路原理圖。
6.具備持續(xù)學(xué)習(xí)新技術(shù)、新工藝和新工具的能力。
7.對(duì)工作充滿熱情，追求卓越品質(zhì)，具有強(qiáng)烈的責(zé)任心和主動(dòng)性。
8.工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，責(zé)任心強(qiáng)，能承受一定的工作壓力，對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量有高標(biāo)準(zhǔn)要求。