崗位職責(zé)?: 1.負(fù)責(zé) 3D IC 產(chǎn)品市場(chǎng)調(diào)研,對(duì)接客戶需求,輸出需求分析報(bào)告;? 2.主導(dǎo)產(chǎn)品 NPI 全流程,覆蓋先進(jìn)封裝、測(cè)試驗(yàn)證等環(huán)節(jié),保障項(xiàng)目交付;? 3.協(xié)同研發(fā)、供應(yīng)鏈解決量產(chǎn)中的良率、工藝問(wèn)題,處理客訴與失效分析;? 4.編制產(chǎn)品技術(shù)文檔(規(guī)格書、測(cè)試報(bào)告等),對(duì)接外協(xié)廠(封裝 / 測(cè)試廠)。? 任職要求?: 1.本科及以上,微電子、電子信息等相關(guān)專業(yè),碩士?jī)?yōu)先;? 2.3 年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn),有 3D IC / 先進(jìn)封裝產(chǎn)品工程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;? 3.掌握 3D IC 封裝原理、可靠性測(cè)試流程,能操作示波器等測(cè)試設(shè)備,熟悉 Python/JMP 者加分;? 4.具備跨部門溝通能力,英語(yǔ)讀寫良好,能抗壓并行管理多項(xiàng)目。