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崗位職責(zé)?：
1.負(fù)責(zé) 3D IC 產(chǎn)品市場(chǎng)調(diào)研，對(duì)接客戶需求，輸出需求分析報(bào)告；?
2.主導(dǎo)產(chǎn)品 NPI 全流程，覆蓋先進(jìn)封裝、測(cè)試驗(yàn)證等環(huán)節(jié)，保障項(xiàng)目交付；?
3.協(xié)同研發(fā)、供應(yīng)鏈解決量產(chǎn)中的良率、工藝問(wèn)題，處理客訴與失效分析；?
4.編制產(chǎn)品技術(shù)文檔（規(guī)格書、測(cè)試報(bào)告等），對(duì)接外協(xié)廠（封裝 / 測(cè)試廠）。?
任職要求?：
1.本科及以上，微電子、電子信息等相關(guān)專業(yè)，碩士?jī)?yōu)先；?
2.3 年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，有 3D IC / 先進(jìn)封裝產(chǎn)品工程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；?
3.掌握 3D IC 封裝原理、可靠性測(cè)試流程，能操作示波器等測(cè)試設(shè)備，熟悉 Python/JMP 者加分；?
4.具備跨部門溝通能力，英語(yǔ)讀寫良好，能抗壓并行管理多項(xiàng)目。