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雙休，五險(xiǎn)一金，薪資面議，投遞前請仔細(xì)閱讀招聘信息 一、核心技術(shù)能力要求 硬件基礎(chǔ)： 熟悉微控制器（MCU）、微處理器（MPU）架構(gòu)（如ARM Cortex-M/A系列、RISC-V、AVR、PIC等）。 掌握常用外設(shè)接口（GPIO、ADC、PWM、定時(shí)器等）及硬件電路設(shè)計(jì)（原理圖、PCB布局、信號(hào)完整性）。 能使用示波器、邏輯分析儀、萬用表等工具進(jìn)行硬件調(diào)試。 軟件開發(fā)： 編程語言：精通C/C++，熟悉匯編語言（針對底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)）。 操作系統(tǒng)：熟悉實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS，如FreeRTOS、Zephyr、uC/OS）或嵌入式Linux（如Yocto、Buildroot）。 驅(qū)動(dòng)開發(fā)：能編寫設(shè)備驅(qū)動(dòng)（如SPI、I2C、UART、CAN、USB、以太網(wǎng)等協(xié)議棧）。 低功耗優(yōu)化：具備低功耗設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（如動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)、睡眠模式配置） 通信與協(xié)議：掌握常用通信協(xié)議（SPI/I2C/UART/CAN/USB/Modbus）及無線協(xié)議（BLE/Wi-Fi/ZigBee/LoRa）。 熟悉網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧（TCP/IP、MQTT、CoAP）及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開發(fā)框架。 工具鏈與開發(fā)環(huán)境：熟練使用Keil、IAR、Eclipse、VS Code等IDE，熟悉GCC交叉編譯工具鏈。 熟悉版本控制工具（Git/SVN）、調(diào)試工具（JTAG/SWD/GDB）。 了解持續(xù)集成（CI/CD）流程及自動(dòng)化測試。 系統(tǒng)設(shè)計(jì)： 具備從需求分析到系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)的能力，熟悉嵌入式系統(tǒng)分層設(shè)計(jì)（BSP、HAL、中間件、應(yīng)用層）。 熟悉嵌入式安全機(jī)制（加密算法、安全啟動(dòng)、固件簽名）。 二、軟技能要求： 1. 問題解決能力：能快速定位硬件/軟件問題（如內(nèi)存泄漏、死鎖、時(shí)序沖突）。 2. 文檔編寫：編寫技術(shù)文檔（設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告、用戶手冊）。 3. 團(tuán)隊(duì)協(xié)作：熟悉敏捷開發(fā)流程，能與硬件工程師、測試工程師協(xié)作。 4. 學(xué)習(xí)能力：跟蹤新技術(shù)（如邊緣計(jì)算、AIoT、Rust在嵌入式中的應(yīng)用）。 三、教育背景/學(xué)歷要求：本科及以上學(xué)歷，電子工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。 四、經(jīng)驗(yàn)要求： 5年以上經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)過完整項(xiàng)目。熟悉工業(yè)控制、礦用電子、物聯(lián)網(wǎng)、等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 五、加分項(xiàng)： 熟悉FPGA開發(fā)（Verilog/VHDL）或DSP開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 有開源項(xiàng)目貢獻(xiàn)或技術(shù)博客/社區(qū)活躍經(jīng)歷。 相關(guān)認(rèn)證（如ARM認(rèn)證工程師）。