崗位職責:
1、為半導體設備設計、開發(fā)和維護機械部件和系統(tǒng),以滿足客戶要求和行業(yè)標準;
2、執(zhí)行設備的測試和驗證,以確保達到質量和性能標準;
3、排除設備機械故障,為客戶和內部團隊提供技術支持;
4、與包括工藝、電氣、軟件、制造和質量在內的跨職能團隊協(xié)作,確保成功的產品開發(fā);
5、撰寫技術報告和文檔,以支持產品開發(fā)和客戶需求;
6、遵循半導體行業(yè)標準,滿足半導體行業(yè)安全要求的設計;
7、負責與供應商對接相關機械物料的技術交流,包括零部件的加工要求,機械部件的選型,與采購及質量共同拜訪、管理供應商和開拓相關新供應商;
任職資格:
1、機械工程、機械設計或相關專業(yè),本科及研究生以上學歷;
2、熟悉機械設計原理,包括機械零部件,材料選擇,結構分析和熱管理;熟悉半導體設備常用的核心零部件和機構;
3、有10年以上半導體設備機械設計的經(jīng)驗;
4、較強的分析和解決問題的能力;
5、有領導和管理半導體設備機械設計項目經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、有半導體行業(yè)先進封裝,真空設備或檢測等設備設計經(jīng)驗者優(yōu)先;
7、有 Semi-S2相關認證經(jīng)驗優(yōu)先;
本崗位朝九晚六,午休1.5h,日工作時長7.5小時,周末雙休,包工作日午餐,入職即買五險,入職即享年假