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嵌入式硬件開發(fā)工程師（ARM/DSP方向）
崗位職責
1. 負責基于ARM/DSP系列MCU的硬件方案設計，包括需求分析、原理圖繪制、PCB布局及優(yōu)化，確保方案滿足性能與可靠性要求；
2. 主導傳感器開發(fā)相關工作，涵蓋傳感器選型、電路設計、信號采集與調試，保障傳感器數據的準確性與穩(wěn)定性；
3. 負責通信接口開發(fā)，包括UART、SPI、I2C、CAN、Ethernet等常見接口的硬件設計、驅動適配及調試，解決接口通信過程中的技術問題；
4. 承擔顯示模塊開發(fā)任務，完成顯示驅動電路設計、顯示器件（如LCD、OLED）適配與調試，確保顯示功能正常實現；
5. 負責電力驅動模塊開發(fā)，涉及電機驅動、電源管理等相關硬件設計與調試，保障驅動系統(tǒng)的安全性與高效性；
6. 參與硬件樣品測試、問題定位與優(yōu)化，輸出硬件設計文檔、測試報告等技術資料，配合軟件團隊完成聯(lián)調。
任職要求
1. 本科及以上學歷，電子信息工程、自動化、測控技術與儀器、電氣工程等相關專業(yè)；
2. 3年以上嵌入式硬件開發(fā)經驗，熟練掌握ARM/DSP系列MCU的架構原理、硬件設計及調試方法；
3. 具備扎實的傳感器開發(fā)能力，有過工業(yè)傳感器、環(huán)境傳感器等相關項目開發(fā)經驗者優(yōu)先；
4. 精通至少2種以上通信接口（UART/SPI/I2C/CAN等）的硬件設計與調試，有復雜接口通信問題解決經驗；
5. 有顯示模塊（LCD/OLED等）硬件開發(fā)或驅動適配經驗，熟悉顯示接口協(xié)議者優(yōu)先；
6. 具備電力驅動相關開發(fā)經驗，了解電機驅動原理、電源拓撲結構，有工業(yè)控制或智能設備驅動開發(fā)經驗者優(yōu)先；
7. 熟練硬件設計工具，掌握示波器、邏輯分析儀等測試儀器的使用；
8. 具備較強的問題分析與解決能力，良好的溝通協(xié)作能力及文檔編寫能力，能承受一定項目壓力。