職位描述
鍵合導(dǎo)電膠粘結(jié)高低溫
工作內(nèi)容：根據(jù)工藝要求，按時保質(zhì)完成微組裝的工序裝配。如金絲鍵合、高低溫、芯片粘接等。
任職要求:
1 、有同工序工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
2、35歲以下，有良好的動手能力，勤奮好學(xué)。
福利待遇：
五險一金，雙休，帶薪年假，提供宿舍。綜合收入4000-6000元。
8：30-17：30，工作任務(wù)忙時，需要能接受彈性加班。
原標(biāo)題：《微組裝操作員》
工作地點(diǎn)
石家莊鹿泉區(qū)光谷立翔科技園5號樓5層
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職位發(fā)布者
邱娜/HR
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河北天兵電子科技有限責(zé)任公司河北天兵電子科技有限責(zé)任公司位于石家莊市鹿泉區(qū)，是專注于軍用電子裝備與半導(dǎo)體器件制造的高新技術(shù)企業(yè)。公司聚焦微波毫米波芯片、雷達(dá)配套設(shè)備及智能儀器的研發(fā)生產(chǎn)，依托自動化微組裝工藝線、電裝生產(chǎn)線、SMT等專業(yè)產(chǎn)線，為國防科技領(lǐng)域提供高可靠性電子元器件與系統(tǒng)級解決方案。依托母公司十余年技術(shù)積累，團(tuán)隊在微波半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域形成自主核心技術(shù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、探測及智能裝備領(lǐng)域，生產(chǎn)規(guī)模居華北地區(qū)行業(yè)前列。
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