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任職要求：
1. 學(xué)歷要求：微電子、電子工程、半導(dǎo)體物理、材料科學(xué)等相關(guān)工科專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2.專業(yè)知識：熟悉半導(dǎo)體器件物理、功率器件設(shè)計(jì)原理，了解IGBT工作原理及制造工藝；
3. 技能要求：
- 熟練使用TCAD仿真工具（如Sentaurus、Silvaco等）；
- 熟悉常用測試儀器（如示波器、半導(dǎo)體參數(shù)分析儀等）；
- 具備一定的編程能力（如Python、Matlab等）者優(yōu)先；
4. 經(jīng)驗(yàn)要求**：
- 有半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)或工藝開發(fā)2年經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
- 應(yīng)屆畢業(yè)生需有相關(guān)項(xiàng)目或?qū)嵙?xí)經(jīng)驗(yàn)；
5. 其他要求：
- 具備良好的學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；
- 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具備較強(qiáng)的抗壓能力；
6. 加分項(xiàng)：
- 熟悉IGBT的設(shè)計(jì)與制造；
-了解芯片封裝與可靠性測試相關(guān)知識。