職位描述:
? 負責半導體自動加工設備的機械設計、開發(fā)和改進。
? 制定機械設計方案,并進行應力/變形/承重/共振等相關計算分析。
? 使用CAD軟件創(chuàng)建和修改機械圖紙和模型。
? 協(xié)助制定產品的制造工藝和流程及組織SOP。
? 參與解決產品設計中的工程問題,并提出可行的解決方案。
? 協(xié)助車間工作(機械產品組裝和精度確認等)。
? 有減薄機方面的工作經驗優(yōu)先錄取,薪資可談。
職位要求:
? 大?;蛞陨蠈W歷,機械工程或相關專業(yè)背景。
? 具有5年以上機械設計工作經驗。
? 有單獨完成設計任務的經驗。
? 熟悉機械設計原理、機械工程標準和規(guī)范。
? 精通CAD軟件,如SolidWorks、AutoCAD等。
? 熟悉流體力學、材料力學和熱力學等相關領域知識。
? 英語可讀寫。
? 具備良好的問題分析、解決能力。
? 具備良好的公司內外部溝通能力。
? 具備良好的內容發(fā)表能力(ppt要點整理,內部技術發(fā)表會/評審會等)。
? 能夠獨立工作和承受工作壓力。
? 具備團隊合作精神,能夠與跨職能團隊協(xié)作。