崗位職責(zé):
1.精通半導(dǎo)體產(chǎn)線減薄、貼膜、涂膠、解鍵合、機(jī)械及及激光劃片,電學(xué)測試等后道工序設(shè)備工藝工作對應(yīng)檢測設(shè)備等操作
2.工藝recipe建立及優(yōu)化
3.工藝文件制定
4.工藝物料管控,BOM制定,新物料測試,降低成本
5.工藝異常判定與解決,提升產(chǎn)品良率
6.監(jiān)控及管理各工序SPC
7.配合工藝整合部,后道新工藝開發(fā)及專題研究
8.領(lǐng)導(dǎo)交代的其他任務(wù)。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷
2.3年以上本崗位或相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn)
3.知識技能:能夠使用Office、QC新7大工具、VDA6.3,了解ISO90001、TS16949,掌握后道設(shè)備機(jī)臺構(gòu)造及原理、CDV工藝、PVD工藝、Furnace工藝、Implant工藝、Dry Etch工藝、EPI工藝、后道工藝、WAT&CP Test,熟悉本職區(qū)域工藝機(jī)臺操作、本職區(qū)域工藝機(jī)臺工作原理、本職區(qū)域工藝相關(guān)測試機(jī)臺操作、本職區(qū)域工藝相關(guān)測試機(jī)臺工作原理、能夠使用FMEA、PCP、Change等級管理、PDCA、SMART、MSA、5W1H、OCAP、SPC、MES.
4.熟悉工廠6S知識和安全規(guī)范,了解QC 7大手法、 7大工具、8D等質(zhì)量體系