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崗位職責:

1.精通半導體產(chǎn)線減薄、貼膜、涂膠、解鍵合、機械及及激光劃片，電學測試等后道工序設備工藝工作對應檢測設備等操作

2.工藝recipe建立及優(yōu)化

3.工藝文件制定

4.工藝物料管控，BOM制定，新物料測試，降低成本

5.工藝異常判定與解決，提升產(chǎn)品良率

6.監(jiān)控及管理各工序SPC

7.配合工藝整合部，后道新工藝開發(fā)及專題研究

8.領導交代的其他任務。

任職要求:

1.本科及以上學歷

2.3年以上本崗位或相關崗位工作經(jīng)驗

3.知識技能：能夠使用Office、QC新7大工具、VDA6.3，了解ISO90001、TS16949，掌握后道設備機臺構造及原理、CDV工藝、PVD工藝、Furnace工藝、Implant工藝、Dry Etch工藝、EPI工藝、后道工藝、WAT&CP Test,熟悉本職區(qū)域工藝機臺操作、本職區(qū)域工藝機臺工作原理、本職區(qū)域工藝相關測試機臺操作、本職區(qū)域工藝相關測試機臺工作原理、能夠使用FMEA、PCP、Change等級管理、PDCA、SMART、MSA、5W1H、OCAP、SPC、MES.

4.熟悉工廠6S知識和安全規(guī)范，了解QC 7大手法、 7大工具、8D等質(zhì)量體系