崗位職責:
1. 難點項目技術(shù)評審與指導
對事業(yè)部的難點項目進行技術(shù)評審,識別潛在問題并提出優(yōu)化建議。
為項目團隊提供技術(shù)指導,解決復(fù)雜機械設(shè)計、制造工藝和裝配技術(shù)問題。
參與技術(shù)方案的制定和優(yōu)化,確保方案的先進性、可行性和經(jīng)濟性。
2. 結(jié)構(gòu)方案評審
對機械結(jié)構(gòu)設(shè)計和優(yōu)化方案進行評審,重點關(guān)注可靠性、穩(wěn)定性及與半導體工藝的匹配性。
提出改進建議,確保設(shè)備的高精度、高效率和高穩(wěn)定性。
3. 戰(zhàn)略規(guī)劃與指導
為事業(yè)部的中長期戰(zhàn)略產(chǎn)品方向提供專業(yè)意見,分析行業(yè)發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新點。
參與事業(yè)部產(chǎn)品企劃,提出技術(shù)路線圖和發(fā)展規(guī)劃。
4. 跨部門協(xié)作
與設(shè)計、研發(fā)、制造、質(zhì)量等團隊密切合作,確保技術(shù)方案的落地實施。
為其他部門提供技術(shù)支持和培訓,提升整體技術(shù)水平。
任職要求:
1. 本科以上學歷,機械相關(guān)專業(yè);
2. 8年以上機械設(shè)計或制造領(lǐng)域工作經(jīng)驗,至少3年半導體行業(yè)(前道或封測)相關(guān)經(jīng)驗。
3. 熟悉半導體設(shè)備(如鍵合、貼藍膜、擴膜、清洗、封裝設(shè)備等)的機械結(jié)構(gòu)設(shè)計及制造工藝。