1、負(fù)責(zé)研發(fā)和優(yōu)化用于設(shè)備參數(shù)調(diào)優(yōu)、先進(jìn)過程控制(APC)、虛擬量測(VM)、良率分析、智能排產(chǎn)與能耗優(yōu)化等場景的核心算法總體設(shè)計和落地實(shí)施。
2、負(fù)責(zé)跟蹤人工智能技術(shù)和前沿算法趨勢;
3、負(fù)責(zé)針對流程工業(yè)現(xiàn)場控制問題的特殊算法的設(shè)計、開發(fā)實(shí)現(xiàn),支持APC業(yè)務(wù)現(xiàn)場;
4、深入理解半導(dǎo)體/面板制造的特定工藝環(huán)節(jié),與工藝/設(shè)備工程師緊密協(xié)作,將復(fù)雜的工程問題轉(zhuǎn)化為可建模、可優(yōu)化的數(shù)學(xué)問題。
任職要求:
1、 碩士及以上學(xué)歷,計算機(jī)科學(xué)、統(tǒng)計學(xué)、應(yīng)用數(shù)學(xué)、自動化、工業(yè)工程、電子工程等相關(guān)專業(yè)。
2、熟悉數(shù)據(jù)挖掘、機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、關(guān)聯(lián)規(guī)則、預(yù)測等人工智能算法 ;
3、具備扎實(shí)的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和算法功底,熟悉對象模型的構(gòu)建;
4、具備針對不同工業(yè)場景需求設(shè)計不同的智能模型的能力以及實(shí)際的開發(fā)和應(yīng)用經(jīng)驗;