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技能： 1.了解硬件設(shè)計流程，能獨立進行方案設(shè)計，原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，產(chǎn)品功能調(diào)試。 2.熟悉元件參數(shù)，能進行器件選型，方案選型，降成本替換等，并且設(shè)計出對應(yīng)模塊的原理圖。 3.熟悉基本電路的設(shè)計及調(diào)試，包含模擬電路ADC及DAC，運放；電源DCDC和LDO的使用與要求；信號隔離和電源隔離，光耦，繼電器等電路使用及設(shè)計。 4.熟悉大型MCU如STM32H7等設(shè)計，熟悉FPGA特性及外圍電路設(shè)計。 5.了解大規(guī)模ARM系統(tǒng)，如4核CORTEX-A55等方案，DDR4或LPDDR4系統(tǒng)的原理與PCB設(shè)計。了解有線以太網(wǎng)，無線WIFI，USB接口，SD卡，HDMI，PCIE等模塊與設(shè)計。 6.了解X86系統(tǒng)，能對其外圍如有線網(wǎng)口，HDMI，PCIE，SATA或NVME硬盤，USB等接口作設(shè)計及調(diào)試。 7.了解產(chǎn)品安全與可靠性，針對認證及EMC內(nèi)容作預(yù)留設(shè)計，根據(jù)要求作測試和整改。 8.熟悉設(shè)計軟件使用，如AD作原理圖和PCB；gerber工具，阻抗工具，電路仿真等。 9.能進行硬件測試與調(diào)試，熟悉萬用表，示波器，邏輯分析儀，串口調(diào)試等工具。 10.能對產(chǎn)品故障和問題進行分析，調(diào)試飛線解決問題，給出解決方案。 11.了解PLC產(chǎn)品及協(xié)議如EtherCAT,Profinet優(yōu)先。 職責(zé)： 1、負責(zé)整個硬件研發(fā)工作：包含所有硬件資料設(shè)計，物料確認，生產(chǎn)對接，調(diào)試，產(chǎn)品維護與改板或升級。 2、根據(jù)產(chǎn)品經(jīng)理的需求，作出性能評估與可行性評估，方案選型與設(shè)計。 3、方案參數(shù)驗證，原理圖設(shè)計，輸出BOM。 4、進行PCB設(shè)計或指導(dǎo)PCB工程師設(shè)計，檢查評審PCB。 5、硬件參數(shù)測試，功能調(diào)試，輸出報告，指導(dǎo)測試工程師測試。 6、產(chǎn)品維護，包含降成本或停產(chǎn)物料的方案更新的改板，功能需求的改板，產(chǎn)品發(fā)現(xiàn)問題調(diào)試確認與解決。 7、與軟件工程師聯(lián)調(diào)，與結(jié)構(gòu)工程師進行堆疊設(shè)計，與產(chǎn)品經(jīng)理確認性能與使用。 8、支持FAE收集的客戶問題，支持生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)問題，支持采購物料參數(shù)確認。 9、其它交待臨時任務(wù)。