崗位職責(zé):
1.熟悉產(chǎn)品圖紙、工藝文件,了解產(chǎn)品機(jī)構(gòu)、性能及使用要求;
2.按照設(shè)計(jì)圖紙以及生產(chǎn)指令完成本工序的焊接與裝配工作;
3.按生產(chǎn)計(jì)劃按時(shí)按質(zhì)量完成生產(chǎn)任務(wù);
4.按照物料清單進(jìn)行領(lǐng)料并核對(duì);
5.按裝配圖紙及明細(xì)表的要求進(jìn)行裝配;
6.及時(shí)反饋裝配過程中出現(xiàn)的異常情況;
7.工作現(xiàn)場(chǎng)的清潔、整理,對(duì)儀器儀表的日常保養(yǎng)。
任職要求:
1.中專學(xué)歷,電子類、微波技術(shù)或集成電路相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
2.精通粘接/修孔/點(diǎn)焊操作及鍵合技術(shù),至少?gòu)氖?年及以上軍品生產(chǎn)或有共晶、粘接管芯、金絲鍵合、電裝工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
3.能熟練繞制線圈,熟悉各種電子元器件及電子產(chǎn)品裝配工藝;
4.具有一定電子技術(shù)基礎(chǔ),能根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙熟練進(jìn)行PCB焊接、裝配、合金燒結(jié)等工作;
5.工作積極細(xì)致,能吃苦耐勞,有責(zé)任心;
6.有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神,服從上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他臨時(shí)性工作;
原標(biāo)題:《微組裝操作員》