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1. 硬件系統(tǒng)設計
負責需求分析、方案設計、器件選型及原理圖設計；
主導PCB布局布線（需熟練使用Cadence、Altium Designer或PADS等工具），協(xié)調外包生產與調試；
高速電路設計與信號完整性優(yōu)化（如DDR、PCIe、MIPI接口）。
2. 測試與驗證
硬件調試及EMC問題整改（如RE102/CS112標準）
使用示波器、頻譜儀等設備完成電路測試。
3. 技術文檔與協(xié)作
- 編寫設計文檔、BOM清單及測試報告；
- 與軟件、結構團隊協(xié)作推進產品開發(fā)。
4. 產品量產導入工作
任職要求:
電子工程/自動化/微電子等相關專業(yè)；
1. 電路設計：
精通模擬/數(shù)字電路，功率器件（IGBT/MOSFET）驅動設計、熟悉大電流高電壓設計；
熟悉ARM/X86/PowerPC等平臺及外設接口（CAN/USB/Ethernet等）。
2. 工具應用：
- 至少熟悉Cadence、Altium Designer、PADS等一款設計軟件
- 能夠使用EDA工具、電路仿真軟件（LTspice/PSIM）；
- 掌握信號完整性分析、熱設計及EMC整改。
3. 行業(yè)經驗（加分項）：
- 電源行業(yè)：大電流、大功率電源設計；
- 新能源：BMS電源管理、儲能測試設備；
- 通信：Can、485、4G/5G/WiFi/藍牙無線開發(fā)等。
涉及短期出差