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崗位職責(zé)：
一、制程質(zhì)量管控體系搭建與維護(hù)
1、依據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、客戶要求及公司質(zhì)量目標(biāo)，制定制程質(zhì)量控制計(jì)劃（QCP）、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（SIP）及質(zhì)量判定準(zhǔn)則，確保管控要求可落地、可追溯。
2、建立并維護(hù)制程質(zhì)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)體系，包括良率、過(guò)程能力指數(shù)（CPK）、缺陷分布等數(shù)據(jù)的收集、整理與分析機(jī)制，定期輸出制程質(zhì)量報(bào)告，為管理決策提供數(shù)據(jù)支持。
3、主導(dǎo)制程質(zhì)量審核（如 IPQC 巡檢流程優(yōu)化、關(guān)鍵工序質(zhì)量控制點(diǎn)（KCP）設(shè)置與維護(hù)、工程變更（ECN）管理），定期開展制程合規(guī)性檢查，及時(shí)發(fā)現(xiàn)管控漏洞并推動(dòng)整改。
4、主導(dǎo)測(cè)量設(shè)備校驗(yàn)與測(cè)量系統(tǒng)分析（MSA）。
二、質(zhì)量問(wèn)題分析與解決
1、快速響應(yīng)量產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量異常，主導(dǎo)運(yùn)用 5Why、魚骨圖、柏拉圖、DOE、FMEA等質(zhì)量工具，定位問(wèn)題根源，制定并跟蹤落實(shí)糾正與預(yù)防措施（CAPA），確保問(wèn)題閉環(huán)，減少質(zhì)量損失。
2、針對(duì)重復(fù)發(fā)生的質(zhì)量問(wèn)題，組織跨部門專項(xiàng)改善，推動(dòng)制程優(yōu)化、設(shè)備參數(shù)調(diào)整、物料管控升級(jí)等，從根源上降低問(wèn)題復(fù)發(fā)率。
3、參與客戶投訴與退貨的質(zhì)量分析，協(xié)同銷售、客服部門對(duì)接客戶質(zhì)量訴求，提供問(wèn)題分析報(bào)告與整改方案，跟蹤整改效果，提升客戶滿意度。
三、過(guò)程能力提升與良率改善
1、定期評(píng)估關(guān)鍵制程的過(guò)程能力（SPC），針對(duì)過(guò)程能力不足的工序，牽頭制定改善計(jì)劃，持續(xù)提升制程穩(wěn)定性。
2、參與良率提升項(xiàng)目，通過(guò)數(shù)據(jù)分析識(shí)別影響良率的關(guān)鍵因子（如物料兼容性、設(shè)備穩(wěn)定性、工藝參數(shù)窗口等），推動(dòng)跨部門實(shí)施改善措施，跟蹤良率提升效果并固化成果。
3、參與新材料、新工藝、新設(shè)備導(dǎo)入的質(zhì)量驗(yàn)證工作，制定導(dǎo)入階段的質(zhì)量管控計(jì)劃與測(cè)試方案，評(píng)估其對(duì)量產(chǎn)質(zhì)量的影響，確保導(dǎo)入過(guò)程平穩(wěn)可控。
四、質(zhì)量體系推進(jìn)與跨部門協(xié)同
1、配合公司質(zhì)量體系內(nèi)審、外審及客戶審核工作，準(zhǔn)備相關(guān)質(zhì)量記錄、制程管控文件及改善案例，落實(shí)審核過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的不符合項(xiàng)整改。
2、與生產(chǎn)部門協(xié)同推進(jìn)現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量管控，指導(dǎo)一線員工執(zhí)行檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，開展質(zhì)量意識(shí)與操作技能培訓(xùn)，提升現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量把控能力。
3、對(duì)接SQE，反饋供應(yīng)商物料質(zhì)量問(wèn)題（MRB），參與供應(yīng)商質(zhì)量審核與改善效果驗(yàn)證，推動(dòng)供應(yīng)商提升物料質(zhì)量穩(wěn)定性。
4、與研發(fā)部門協(xié)同優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)與封裝工藝的可制造性，從質(zhì)量角度提出設(shè)計(jì)改進(jìn)建議，降低量產(chǎn)階段質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
任職要求：
一、專業(yè)及證書
1、電子科學(xué)與技術(shù)、微電子學(xué)、半導(dǎo)體工程、集成電路、化學(xué)化工、材料科學(xué)與工程、質(zhì)量管理工程等理工科相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。
2、持ISO9001等體系內(nèi)審員證書、計(jì)量員證書、綠/黑帶證書等優(yōu)先。
二、工作經(jīng)驗(yàn)
1、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)：8年及以上半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)（包括PQE， PE、PIE等相關(guān)工作；至少5年先進(jìn)封裝（如InFO、SiP、CoWoS等）制程質(zhì)量管控經(jīng)驗(yàn)，熟悉Bumping、WLCSP、FCBGA、2.5D芯片貼裝Die – Bonding、3D芯片堆疊（W2W、D2W、D2D）與鍵合（混合鍵合或凸點(diǎn)鍵合）、塑封、切筋成型等關(guān)鍵工序的工藝特性與質(zhì)量控制點(diǎn)。
2、項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)：有主導(dǎo)先進(jìn)封裝新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段質(zhì)量策劃、量產(chǎn)良率提升專項(xiàng)項(xiàng)目的經(jīng)歷；曾負(fù)責(zé)解決如劃片Chipping、鍵合虛焊、塑封溢膠等復(fù)雜制程質(zhì)量問(wèn)題，或擔(dān)任過(guò)六西格瑪質(zhì)量改善項(xiàng)目負(fù)責(zé)人者優(yōu)先。
3、管理經(jīng)驗(yàn)：具備項(xiàng)目統(tǒng)籌經(jīng)驗(yàn)，能帶領(lǐng)小組開展制程質(zhì)量攻關(guān)，指導(dǎo)初級(jí) / 中級(jí) PQE工程師工作，有組織跨部門質(zhì)量改善會(huì)議相關(guān)經(jīng)歷。
三、知識(shí)技能
1、知識(shí)：精通半導(dǎo)體封裝全制程工藝原理與質(zhì)量控制點(diǎn)，了解各制程常見缺陷的成因與解決方法。熟練運(yùn)用質(zhì)量工具：FMEA、MSA、SPC、CPK、DOE、5Why、柏拉圖、魚骨圖等，具備獨(dú)立開展質(zhì)量問(wèn)題分析與改善的能力熟悉行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量體系：了解JESD、AEC-Q100、ISO 9001/IATF 16949 等標(biāo)準(zhǔn)要求。具備基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與分析能力，熟練使用 Excel（數(shù)據(jù)透視表、函數(shù)分析）、Minitab 或 JMP（SPC、DOE 分析）等工具。了解半導(dǎo)體封裝相關(guān)物料的特性與質(zhì)量要求，具備物料質(zhì)量問(wèn)題分析基礎(chǔ)。
2、技能：?jiǎn)栴}解決能力：具備敏銳的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別能力，能夠快速定位問(wèn)題根源，制定切實(shí)可行的整改措施并跟蹤落地?？绮块T協(xié)同能力：具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力，能夠推動(dòng)生產(chǎn)、工藝、研發(fā)、供應(yīng)鏈等跨部門團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作，達(dá)成質(zhì)量目標(biāo)。數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)能力：善于通過(guò)數(shù)據(jù)分析發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、評(píng)估改善效果，具備較強(qiáng)的邏輯思維與數(shù)據(jù)解讀能力。