職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作內(nèi)容：
1. 負責(zé)Flip Chip Bonding/Underfill工藝開發(fā)，包括日常維護、不良分析解決，以及相關(guān)工藝Spec及SOP的建立。
2. 負責(zé)相關(guān)設(shè)備材料評估和導(dǎo)入，提出相應(yīng)方案。
3. 配合整合工程師以及上下游相關(guān)工藝工程師開發(fā)和驗證新工藝。
4. 完成相應(yīng)的Tech Qual。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，材料、機械、物理、化學(xué)等理工相關(guān)專業(yè)。
2. 3年以上FCB（Flip Chip Bonding、Die Attach、X - Ray）和/或UDF（Underfill、Lid Attach、Die Attach）相關(guān)工藝（Flip Chip Bonding、Die Attach、X - Ray）工作經(jīng)驗，有半導(dǎo)體封裝、PCB等行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗，理解工藝原理和痛點。
3. 熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本統(tǒng)計原理，熟悉JMP或Minitab中的一種。
4. 英文讀寫流利。
工作地點
四川省成都市武侯區(qū)桂溪街道盛華南路
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成都高新菁蓉匯智人才服務(wù)有限公司成都高新菁蓉匯智人才服務(wù)有限公司成立于2021年7月，注冊資本人民幣1億元，系成都高新投資集團產(chǎn)城建設(shè)集團全資子公司。核心業(yè)務(wù)為人力資源服務(wù)、租賃住房、產(chǎn)業(yè)園區(qū)運營。公司致力于向企業(yè)提供人力資源服務(wù)解決方案，助力企業(yè)降本增效。為高端人才提供一站式服務(wù)，培育一流產(chǎn)業(yè)化人才，通過設(shè)立海外人才離岸雙創(chuàng)基地，為區(qū)域發(fā)展匯聚強大的人才優(yōu)勢。
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