1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計(涂膠顯影設(shè)備優(yōu)先),包括機臺機械結(jié)構(gòu)設(shè)計,管路設(shè)計,機械及電氣元件選型,與非標(biāo)零件設(shè)計;
2、Solidwork模型及圖紙輸出,關(guān)鍵部件測試及方案輸出,現(xiàn)場改造包括機械結(jié)構(gòu)改造,管路改造,測試實驗,仿真,公式推導(dǎo)等
任職要求:
1、熟悉2D/3D繪圖軟件;
2、具備設(shè)備設(shè)計、組裝經(jīng)驗;
3、有帶團(tuán)隊經(jīng)驗;
4、熟悉半導(dǎo)體工藝流程,(懂Track涂膠顯影設(shè)備安裝調(diào)試、工藝測試優(yōu)先)