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崗位職責：
1. 負責高頻相控陣天線終端多層PCB的Layout設計，包括數?；靿弘娐钒宓牟季趾筒季€；
2. 參與高頻、射頻、高速信號鏈的布線優(yōu)化和仿真分析，保證信號完整性、功率完整性和電磁兼容；
3. 結合產品低成本量產需求，設計滿足加工能力和成本控制的PCB工藝方案，并主導DFM/DFT/DFE評審；
4. 配合硬件、射頻、結構、工藝團隊，完成從設計到批量生產的全流程技術支持；
5. 與PCB工廠直接對接，跟蹤最新的板廠工藝，及時調整設計策略，提升可靠性和可制造性；
6. 參與高頻相控陣PCB設計規(guī)范的建立與持續(xù)優(yōu)化，總結技術經驗，沉淀設計標準。
任職要求：
1. 電子、通信、微波等相關專業(yè)本科及以上學歷，3年以上多層PCB Layout經驗，有高頻、射頻、高速信號混壓板設計經歷；
2. 熟練使用Altium Designer或Cadence Allegro，熟悉射頻+數字+電源混合走線和布局規(guī)則；
3. 了解Ka頻段或更高頻段電路的特殊設計要求，有相控陣天線、衛(wèi)星通信終端相關產品經驗者優(yōu)先；
4. 熟悉SI/PI/EMC仿真分析，掌握常見仿真工具和方法；
5. 熟悉多層混壓PCB加工工藝，能獨立與板廠技術人員溝通并推進問題解決；
6. 工作細致、責任心強，具備跨部門協作和問題解決能力，喜歡鉆研技術、敢啃硬骨頭。