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工藝整合工程師作為半導體產(chǎn)品的牽引者，通過調(diào)度晶圓及封測廠各種工藝整合實現(xiàn)高質(zhì)量的產(chǎn)品交付。從良率管理，問題分析解決以及在線異常風險管控，確保生產(chǎn)線的正常運行和產(chǎn)品質(zhì)量的持續(xù)提升。
1、工藝流程維護：確保量產(chǎn)工藝流程穩(wěn)定運行，減少工藝波動對產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量影響。
2、產(chǎn)品良率提升：通過對生產(chǎn)過程中的數(shù)據(jù)進行分析，找出影響產(chǎn)品測試良率的因素并加以改進(CP Yield)。
3、成本控制優(yōu)化：在保證質(zhì)量的前提下，通過流程優(yōu)化、提高設備利用率等手段降低生產(chǎn)成本(Cost Down)。
4、解決生產(chǎn)問題：快速響應并解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各類工藝整合問題，避免生產(chǎn)中斷(PFMEA/MRB)。
5、產(chǎn)品技術轉(zhuǎn)移擴產(chǎn): 新產(chǎn)品技術轉(zhuǎn)移上量；跨廠區(qū)設備工藝風險評估；新客戶器件及可靠性匹配。
6、流程維護及電性測試分析：流程MES維護記錄；產(chǎn)品WAT性能測試分析及產(chǎn)品異常性能追蹤。
7、垂直制造工藝標準化：主導全流程垂直制造工藝技術標準化及失效模型的建立及優(yōu)化，參與領域產(chǎn)品未來拓展方向的制定，通過相關專利的申請促成實際產(chǎn)品應用。

任職資格：

1、通信電子、電子科學/電子信息、光電子、光學、無線射頻、微電子、微納集成電路等相關專業(yè)；
2、熟悉半導體制造工藝流程；
3、學歷：碩士研究生及以上；
4、英語四級及以上。