崗位職責(zé):
1. 工藝管理:制定并優(yōu)化SMT工藝文件(SOP),監(jiān)控工藝參數(shù)穩(wěn)定性,降低不良率,主導(dǎo)工藝改進(jìn)項(xiàng)目;
2. 生產(chǎn)管控:統(tǒng)籌SMT生產(chǎn)線布局與產(chǎn)能規(guī)劃,合理分配人力與設(shè)備資源,確保訂單按時(shí)交付,控制生產(chǎn)損耗依行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為基準(zhǔn);
3. 設(shè)備管理:負(fù)責(zé)SMT設(shè)備(貼片機(jī)、回流焊爐等)、產(chǎn)品測(cè)試工裝夾具等的日常維護(hù)、保養(yǎng)與故障排查,確保良率與效率提升;
4. 團(tuán)隊(duì)管理:招聘、培訓(xùn)SMT工程師與技術(shù)員,建立績(jī)效考核體系,提升團(tuán)隊(duì)專業(yè)能力與工作效率;
5. 質(zhì)量與成本控制:配合品質(zhì)部門解決SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量問(wèn)題,推動(dòng)降本增效措施(如優(yōu)化物料使用、提升設(shè)備稼動(dòng)率);
任職要求:
1. 專業(yè)背景:電子工程、機(jī)械制造等相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷,5年以上SMT行業(yè)經(jīng)驗(yàn),3年以上工程管理崗位經(jīng)驗(yàn);
2. 技術(shù)能力:精通SMT全流程工藝(印刷、貼裝、回流焊、檢測(cè)),熟悉YAMAHA/FUJI/JUKI等主流貼片機(jī)操作與調(diào)試,掌握各檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用;
3. 管理能力:具備團(tuán)隊(duì)搭建與績(jī)效管理能力,能制定生產(chǎn)計(jì)劃并管控成本,擅長(zhǎng)跨部門協(xié)調(diào)(生產(chǎn)、品質(zhì)、采購(gòu));
4. 其他要求:了解ISO9001/ISO14001等質(zhì)量體系,具備問(wèn)題分析與解決能力(如8D報(bào)告編寫(xiě)),溝通協(xié)調(diào)能力、抗壓能力強(qiáng);