職位描述
生產(chǎn)物料管理PMC管理FAB廠電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.訂單管理：主導(dǎo)訂單評審，評估產(chǎn)能與交期。
2.計(jì)劃制定：制定北京合肥兩地晶圓生產(chǎn)周/月計(jì)劃并跟蹤執(zhí)行。
3.出貨協(xié)調(diào)：管理晶圓出貨與后端計(jì)劃協(xié)同。
4.異常處理：解決影響交付的case，各部門協(xié)調(diào)的工作
任職要求：
1.大專及以上學(xué)歷
2.3年以上半導(dǎo)體制造業(yè)計(jì)劃管理經(jīng)驗(yàn)，具備FAB廠與封裝廠協(xié)同計(jì)劃經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.精通ERP/MES系統(tǒng)及先進(jìn)計(jì)劃排程原理。
4.出色的溝通協(xié)調(diào)能力、數(shù)據(jù)分析能力和解決問題的能力。
5.能夠承受壓力，具備多任務(wù)處理和高效推進(jìn)項(xiàng)目的能力。
1.訂單管理：主導(dǎo)訂單評審，評估產(chǎn)能與交期。
2.計(jì)劃制定：制定北京合肥兩地晶圓生產(chǎn)周/月計(jì)劃并跟蹤執(zhí)行。
3.出貨協(xié)調(diào)：管理晶圓出貨與后端計(jì)劃協(xié)同。
4.異常處理：解決影響交付的case，各部門協(xié)調(diào)的工作
任職要求：
1.大專及以上學(xué)歷
2.3年以上半導(dǎo)體制造業(yè)計(jì)劃管理經(jīng)驗(yàn)，具備FAB廠與封裝廠協(xié)同計(jì)劃經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.精通ERP/MES系統(tǒng)及先進(jìn)計(jì)劃排程原理。
4.出色的溝通協(xié)調(diào)能力、數(shù)據(jù)分析能力和解決問題的能力。
5.能夠承受壓力，具備多任務(wù)處理和高效推進(jìn)項(xiàng)目的能力。
工作地點(diǎn)
合肥市-蜀山區(qū)--蜀山區(qū)-高新區(qū)-菖蒲路2680號
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職位發(fā)布者
王靈煒/人事
立即溝通
北京芯合半導(dǎo)體有限公司芯合半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè)，業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試，產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)豐富的核心團(tuán)隊(duì)，深耕功率半導(dǎo)體，重點(diǎn)致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用，為實(shí)現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
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