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更新于 10月10日

薄膜設(shè)備工程師

1.8-2.5萬·15薪
  • 北京通州區(qū)
  • 5-10年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

PVD設(shè)備薄膜設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備校驗半導(dǎo)體設(shè)備維護保養(yǎng)半導(dǎo)體設(shè)備測試半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責:
1.分擔多腔PM的壓力,負責薄膜設(shè)備(以PVD為主,兼顧CVD)的運維與優(yōu)化
2.執(zhí)行設(shè)備日常維護、故障排查及性能提升工作
3.有過6寸SIC設(shè)備經(jīng)驗、薄膜設(shè)備、LPCVD設(shè)備經(jīng)驗者優(yōu)先
4.接觸過CVD設(shè)備AMAT P5000,PVD設(shè)備AMAT Endura5500、NAURA AX20P
任職要求:
1.5年以上半導(dǎo)體設(shè)備或薄膜工藝相關(guān)經(jīng)驗
2.具備碳化硅6/8寸設(shè)備操作經(jīng)驗者優(yōu)先
3.熟悉PVD/CVD設(shè)備原理及工藝流程
4.能獨立處理多腔體設(shè)備的突發(fā)故障

工作地點

北京通州區(qū)芯合半導(dǎo)體

職位發(fā)布者

胡方強/招聘主管

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo北京芯合半導(dǎo)體有限公司
芯合半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè),業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試,產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富的核心團隊,深耕功率半導(dǎo)體,重點致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用,為實現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
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