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更新于 10月17日

CP測試

1.7-2.5萬·15薪
  • 北京通州區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

半導(dǎo)體設(shè)備測試測試設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)CP測試相關(guān)工作,針對碳化硅6/8寸產(chǎn)品進(jìn)行測試
2.執(zhí)行測試設(shè)備的操作與調(diào)試,確保測試流程的準(zhǔn)確性
3.分析測試數(shù)據(jù),及時反饋測試結(jié)果并協(xié)助解決測試中出現(xiàn)的問題
4.維護(hù)測試設(shè)備的正常運(yùn)行,定期進(jìn)行設(shè)備保養(yǎng)與校準(zhǔn)
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,5年以上測試設(shè)備或半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗
2.熟悉CP測試流程,具備碳化硅6/8寸產(chǎn)品測試經(jīng)驗
3.能夠獨(dú)立操作測試設(shè)備,并具備一定的設(shè)備調(diào)試與維護(hù)能力
4.具備良好的數(shù)據(jù)分析能力,能夠準(zhǔn)確判斷測試結(jié)果并提出改進(jìn)建議

工作地點(diǎn)

通州區(qū)北京芯合半導(dǎo)體有限公司

職位發(fā)布者

胡方強(qiáng)/招聘主管

三日內(nèi)活躍
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公司Logo北京芯合半導(dǎo)體有限公司
芯合半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè),業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試,產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富的核心團(tuán)隊,深耕功率半導(dǎo)體,重點(diǎn)致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用,為實現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
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