職位描述
光刻工藝外延工藝鍍膜工藝蝕刻工藝清洗工藝顯影工藝曝光工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.負責SiC MOSFET的TD工藝改善工作
2.管理TD團隊，制定團隊目標和工作計劃
3.優(yōu)化現(xiàn)有工藝流程，提升產(chǎn)品良率和性能
4.協(xié)調(diào)跨部門合作，推動工藝技術(shù)落地
任職要求：
1.本科以上學歷，半導體或電子工程相關(guān)專業(yè)
2.10年以上功率器件TD工藝經(jīng)驗，熟悉SiC MOSFET或Si基器件優(yōu)先
3.具備團隊管理經(jīng)驗，能帶領(lǐng)團隊完成工藝優(yōu)化目標
4.熟悉半導體工藝流程，具備問題分析和解決能力
1.負責SiC MOSFET的TD工藝改善工作
2.管理TD團隊，制定團隊目標和工作計劃
3.優(yōu)化現(xiàn)有工藝流程，提升產(chǎn)品良率和性能
4.協(xié)調(diào)跨部門合作，推動工藝技術(shù)落地
任職要求：
1.本科以上學歷，半導體或電子工程相關(guān)專業(yè)
2.10年以上功率器件TD工藝經(jīng)驗，熟悉SiC MOSFET或Si基器件優(yōu)先
3.具備團隊管理經(jīng)驗，能帶領(lǐng)團隊完成工藝優(yōu)化目標
4.熟悉半導體工藝流程，具備問題分析和解決能力
工作地點
蜀山區(qū)合肥芯投微電子有限公司(南門)
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胡方強/招聘主管
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北京芯合半導體有限公司芯合半導體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè)，業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試，產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富的核心團隊，深耕功率半導體，重點致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用，為實現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導體解決方案。
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