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更新于 9月2日

求解器軟件研發(fā)工程師

1.3-2.6萬·13薪
  • 武漢洪山區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招3人

職位描述

C++FORTRANsvngitOPENMPMPI
崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)仿真分析軟件求解器中算法研發(fā); 2、使用OpenMP/MPI/CUDA等技術(shù)進(jìn)行并行開發(fā)和優(yōu)化; 3、使用Ansys、Abaqus等主流有限元分析軟件對(duì)比優(yōu)化已有算法; 4、對(duì)接前后端開發(fā),聯(lián)調(diào)優(yōu)化代碼,配合發(fā)布版本; 5、學(xué)習(xí)有限元相關(guān)的知識(shí),了解力熱流體等原理公式,分享有限元開發(fā)經(jīng)驗(yàn),帶新人入門; 6、負(fù)責(zé)測(cè)試工程師發(fā)現(xiàn)BUG修改和驗(yàn)證; 7、負(fù)責(zé)軟件代碼日常維護(hù)管理(包括但不限于拉取、獲取、推送、檢視等); 8、可壓縮/不可壓縮流體力學(xué)、傳熱學(xué)、固體力學(xué),以及多場(chǎng)耦合求解器的算法開發(fā)。 任職要求: 1.具有碩士及以上學(xué)歷,力學(xué)/物理/化學(xué)/應(yīng)用數(shù)學(xué)/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè),博士學(xué)位優(yōu)先。 2.有較強(qiáng)的數(shù)值方法基礎(chǔ),精通求解器相關(guān)算法,如有限體積法、有限元法等;具有較豐富的代碼開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 3.熟練使用Fortran,C或C++開發(fā)語言,良好的編碼習(xí)慣及面向?qū)ο蟮木幊趟枷搿?4.熟悉軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)的基本方法和工具,熟悉軟件開發(fā)流程與設(shè)計(jì)模式,熟悉常用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法。 5.具有流體軟件使用經(jīng)驗(yàn)。 6.良好的學(xué)習(xí)、溝通與表達(dá)能力,良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神與責(zé)任感,思維敏捷,踏實(shí)肯干,積極主動(dòng)。

工作地點(diǎn)

洪山區(qū)武創(chuàng)院本部大樓武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司

職位發(fā)布者

陳女士/人事主管

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公司Logo武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司
武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司由武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院聯(lián)合武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院劉勝教授團(tuán)隊(duì),以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建,整合武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)等國(guó)內(nèi)一流科研力量及平臺(tái)資源。武創(chuàng)院芯研所聚焦國(guó)家半導(dǎo)體芯片制造-封裝面臨的“卡脖子”問題,針對(duì)半導(dǎo)體芯片集成工藝及可靠性關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化孵化等問題,內(nèi)轄先進(jìn)芯片材料及工藝集成綜合測(cè)試平臺(tái)、芯片制造-封測(cè)材料數(shù)據(jù)庫(kù)平臺(tái)、多場(chǎng)多尺度耦合的芯片制造協(xié)同仿真平臺(tái)、基于工藝及可靠性的芯片制造-封裝CAPR工業(yè)軟件平臺(tái)等四大平臺(tái),為芯片設(shè)計(jì)制造全流程中做好四個(gè)協(xié)同保駕護(hù)航:1)多物理場(chǎng)協(xié)同,2)多尺度協(xié)同、3)設(shè)計(jì)與制程工藝協(xié)同,4)上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。
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