1.主導(dǎo)光學(xué)鄰近效應(yīng)校正(OPC)模型與配方的開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證及優(yōu)化,解決先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下的圖形失真問(wèn)題。
2.分析晶圓數(shù)據(jù),識(shí)別并解決光刻工藝中的缺陷和難點(diǎn),與光刻、刻蝕等團(tuán)隊(duì)協(xié)作提升整體工藝良率和效率。
3.建立、優(yōu)化并標(biāo)準(zhǔn)化OPC工作流程,編寫Python或Perl腳本實(shí)現(xiàn)任務(wù)自動(dòng)化,以提升工作效率和準(zhǔn)確性。
4.作為技術(shù)核心,與設(shè)計(jì)、工藝、光罩廠等多部門緊密協(xié)作,并提供必要的技術(shù)支持與培訓(xùn)。
崗位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,光學(xué)、物理、微電子、電子工程、化學(xué)工程或材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)
2.精通OPC原理與流程,熟悉基于規(guī)則的OPC和基于模型的OPC;掌握主流EDA工具,如Synopsys或Mentor的OPC工具。
3..深刻理解光刻工藝及半導(dǎo)體制造流程,熟悉KrF/ArF光刻機(jī)工作原理及相關(guān)量測(cè)設(shè)備。
4.具備較強(qiáng)的編程能力,熟悉Linux操作系統(tǒng),能使用腳本語(yǔ)言開(kāi)發(fā)自動(dòng)化工具。
5.具備卓越的溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作精神、分析及解決問(wèn)題能力。部分崗位要求流利的英語(yǔ)溝通能力。