職位描述
MCU量產項目嵌入式系統(tǒng)開發(fā)
? 3年以上相關工作經驗，具備MCU量產項目經驗。
? 熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，有 STM32、NXP、AVR、Infineon、TI 等微控制器開發(fā)經驗者優(yōu)先，精通相關驅動、外設接口、中斷程序、DMA 等開發(fā)。
? 熟悉電機結構與工作原理，熟悉電機控制器MCU 工作原理以及電機控制算法，掌握FOC、BLDC、SVPWM、DPWM、過調制、死區(qū)補償、諧波注入、結溫估算等算法。熟悉 Simulink 仿真工具，能夠進行控制算法仿真和優(yōu)化。
? 熟悉 CAN/LIN等通訊原理和協(xié)議，熟悉汽車行業(yè) UDS 診斷協(xié)議，熟悉 IAP OTA 在線升級原理。
? 掌握C、matlab/Simulink語言，具有良好的編碼習慣，熟悉常用的集成開發(fā)環(huán)境，如 Keil、IAR、VS 等。熟悉AutoSAR 原理與軟件開發(fā)流程、功能安全軟件、ASPICE等相關內容。
? 掌握常用的調試工具和方法，熟練使用示波器、邏輯分析儀、JTAG 調試器、INCA、CANOE 和 Spy3 等標定和調試工具。
? 建立和維護電控開發(fā)規(guī)范及標準。
? 3年以上相關工作經驗，具備MCU量產項目經驗。
? 熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，有 STM32、NXP、AVR、Infineon、TI 等微控制器開發(fā)經驗者優(yōu)先，精通相關驅動、外設接口、中斷程序、DMA 等開發(fā)。
? 熟悉電機結構與工作原理，熟悉電機控制器MCU 工作原理以及電機控制算法，掌握FOC、BLDC、SVPWM、DPWM、過調制、死區(qū)補償、諧波注入、結溫估算等算法。熟悉 Simulink 仿真工具，能夠進行控制算法仿真和優(yōu)化。
? 熟悉 CAN/LIN等通訊原理和協(xié)議，熟悉汽車行業(yè) UDS 診斷協(xié)議，熟悉 IAP OTA 在線升級原理。
? 掌握C、matlab/Simulink語言，具有良好的編碼習慣，熟悉常用的集成開發(fā)環(huán)境，如 Keil、IAR、VS 等。熟悉AutoSAR 原理與軟件開發(fā)流程、功能安全軟件、ASPICE等相關內容。
? 掌握常用的調試工具和方法，熟練使用示波器、邏輯分析儀、JTAG 調試器、INCA、CANOE 和 Spy3 等標定和調試工具。
? 建立和維護電控開發(fā)規(guī)范及標準。
? 熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，有 STM32、NXP、AVR、Infineon、TI 等微控制器開發(fā)經驗者優(yōu)先，精通相關驅動、外設接口、中斷程序、DMA 等開發(fā)。
? 熟悉電機結構與工作原理，熟悉電機控制器MCU 工作原理以及電機控制算法，掌握FOC、BLDC、SVPWM、DPWM、過調制、死區(qū)補償、諧波注入、結溫估算等算法。熟悉 Simulink 仿真工具，能夠進行控制算法仿真和優(yōu)化。
? 熟悉 CAN/LIN等通訊原理和協(xié)議，熟悉汽車行業(yè) UDS 診斷協(xié)議，熟悉 IAP OTA 在線升級原理。
? 掌握C、matlab/Simulink語言，具有良好的編碼習慣，熟悉常用的集成開發(fā)環(huán)境，如 Keil、IAR、VS 等。熟悉AutoSAR 原理與軟件開發(fā)流程、功能安全軟件、ASPICE等相關內容。
? 掌握常用的調試工具和方法，熟練使用示波器、邏輯分析儀、JTAG 調試器、INCA、CANOE 和 Spy3 等標定和調試工具。
? 建立和維護電控開發(fā)規(guī)范及標準。
? 3年以上相關工作經驗，具備MCU量產項目經驗。
? 熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，有 STM32、NXP、AVR、Infineon、TI 等微控制器開發(fā)經驗者優(yōu)先，精通相關驅動、外設接口、中斷程序、DMA 等開發(fā)。
? 熟悉電機結構與工作原理，熟悉電機控制器MCU 工作原理以及電機控制算法，掌握FOC、BLDC、SVPWM、DPWM、過調制、死區(qū)補償、諧波注入、結溫估算等算法。熟悉 Simulink 仿真工具，能夠進行控制算法仿真和優(yōu)化。
? 熟悉 CAN/LIN等通訊原理和協(xié)議，熟悉汽車行業(yè) UDS 診斷協(xié)議，熟悉 IAP OTA 在線升級原理。
? 掌握C、matlab/Simulink語言，具有良好的編碼習慣，熟悉常用的集成開發(fā)環(huán)境，如 Keil、IAR、VS 等。熟悉AutoSAR 原理與軟件開發(fā)流程、功能安全軟件、ASPICE等相關內容。
? 掌握常用的調試工具和方法，熟練使用示波器、邏輯分析儀、JTAG 調試器、INCA、CANOE 和 Spy3 等標定和調試工具。
? 建立和維護電控開發(fā)規(guī)范及標準。
工作地點
蕭山區(qū)杭州中澤(空港)智造產業(yè)園6號樓
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正齊動力科技(杭州)有限公司正齊半導體（杭州）有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團在中國的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡，銷售中心分布在東南亞,臺灣臺北,中國華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導體（杭州）有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售，核心團隊畢業(yè)于美國長春藤、清華大學、西安電子科技大學等高等學府，并擁有歐美臺等地的龍頭企業(yè)經歷，平均從業(yè)年限超20年，擁有先進、SiC、IGBT技術與知名晶圓廠、優(yōu)質封裝技術及產線進行戰(zhàn)略合作，有質量保障與產能保證。正齊半導體杭州項目將在開發(fā)區(qū)投資建設第三代半導體模塊工廠，項目首期投資3000萬美元，總投資額將達10億元人民幣。規(guī)劃建設10條智能化模塊封裝生產與組裝線，滿足車規(guī)級與航天級的模塊生產線要求，每年將生產6萬顆高端航天及車規(guī)級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅動芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅動芯片，實現(xiàn)從功率芯片、驅動芯片到模組封測、提供應用方案的全自主可控。目前，該項目已經開始裝修設計階段，預計于2024年中旬投產通線，達產后每年產值約5億元，二期總達產后年產值約25-30億元。
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