一、 崗位核心目標
負責汽車電子產品SMT和PCBA制造過程的工藝設計、優(yōu)化、監(jiān)控與持續(xù)改進。確保生產流程穩(wěn)定、高效,輸出產品100%符合汽車行業(yè)質量與可靠性標準(如IATF 16949),并支持新項目的順利導入和量產。
二、 主要職責
1. 工藝設計與開發(fā)
*負責新項目(尤其是汽車電子產品)的SMT/PCBA工藝可行性評估,參與DFM(可制造性設計)和DFA(可裝配性設計)評審,提出工藝設計建議。
*編制SMT及PCBA生產的工藝流程、作業(yè)指導書(SOP)、工藝參數表、質量控制計劃(Control Plan)等工藝文件。
*負責新產品、新材料的試產(NPI)導入,制定試產方案,主導過程驗證,并輸出試產報告。
2. 生產過程監(jiān)控與優(yōu)化**
*全面監(jiān)控SMT生產線(印刷、貼片、回流焊、AOI/SPI)及后續(xù)插件、波峰焊、選擇性波峰焊、三防涂覆、組裝測試等關鍵工序的工藝狀態(tài)。
* 持續(xù)優(yōu)化錫膏印刷、貼片程序、回流焊/波峰焊溫度曲線等核心工藝參數,提升直通率(FPY)和生產效率。
*解決生產過程中出現的工藝異常和質量問題(如立碑、連錫、虛焊、翹曲等),運用8D、5Why等質量工具進行根本原因分析并實施糾正與預防措施。
3. 質量與可靠性保證
*深刻理解并嚴格執(zhí)行IATF 16949質量管理體系要求,熟練運用APQP、PPAP、FMEA、MSA、SPC等汽車行業(yè)核心工具。
*負責處理內/外部(客戶、售后)的質量投訴,主導與工藝相關的質量改進項目。
*確保生產過程中的ESD防護、MSD(濕度敏感器件)管理、化學品管理等符合汽車行業(yè)規(guī)范。
4. 設備與工裝治具管理**
*參與SMT及PCBA相關新設備的選型、驗收工作。
*負責編制和優(yōu)化設備操作、保養(yǎng)規(guī)程,參與制定并監(jiān)督執(zhí)行設備的預防性維護計劃。
*設計和優(yōu)化生產所需的工裝、治具、夾具,以提高生產效率和產品質量。
5. 成本控制與持續(xù)改進**
*識別生產過程中的浪費,通過工藝改進降低物料損耗、提高設備綜合效率(OEE),實現降本增效。
*領導或參與精益生產、自動化、數字化等持續(xù)改進項目,提升制造能力。
6. 團隊協作與培訓**
*與生產、質量、研發(fā)、采購等部門緊密協作,形成高效的團隊合力。
*負責對生產線操作員和技術員進行工藝標準、操作規(guī)范及質量控制要點的培訓與考核。
三、 任職資格要求
1. 學歷與專業(yè)**
*本科及以上學歷,電子工程、機械自動化、材料科學與工程、工業(yè)工程等相關專業(yè)。
2. 工作經驗
必需:3年以上SMT/PCBA制程工藝工程師工作經驗。
必需:擁有**汽車行業(yè)**或汽車電子 Tier 1 供應商的工作背景,并具備為整車廠(如大眾、通用、豐田、吉利、比亞迪等)配套產品的項目經驗。
*熟悉車規(guī)級產品(如發(fā)動機ECU、BCM、VCU、BMS、傳感器等)的PCBA工藝要求者優(yōu)先。
3. 知識與技能
*精通工藝技術:** 深入掌握SMT全流程工藝(錫膏印刷、精密貼裝、回流焊接)及通孔插件、波峰焊、壓接、涂覆、點膠等PCBA后端工藝。
*熟悉行業(yè)標準:** 精通IPC-A-610(電子組件的可接受性)**汽車附加標準**,并熟悉IPC-J-STD-001(焊接要求)等相關標準。
*掌握核心工具:** 必須熟練運用IATF16949五大核心工具(APQP/FMEA/PPAP/MSA/SPC)。
*設備與軟件能力:
*熟練操作和編程至少一種主流品牌SMT設備(如西門子、松下、富士、雅馬哈等)。
*熟練使用回流焊/波峰焊爐溫測試儀(如KIC、Datapaq)并進行曲線分析優(yōu)化。
*能使用AOI、SPI、X-Ray等檢測設備進行數據分析與程序優(yōu)化。
*熟練使用CAD、Valor等軟件進行Gerber文件分析和鋼網設計者優(yōu)先。
*問題解決能力:** 出色的數據分析與邏輯分析能力,能獨立運用8D、魚骨圖等工具解決復雜的技術問題。
4. 個人素質
*具備強烈的質量意識、責任心和嚴謹的工作態(tài)度。
*優(yōu)秀的溝通協調能力和團隊合作精神。
*能承受快節(jié)奏、高強度的工作壓力,具備良好的創(chuàng)新和改進意識。
*英語讀寫能力良好,能閱讀英文技術資料。
四、 關鍵績效指標(KPI)參考
*產品直通率(FPY)
*設備綜合效率(OEE)
*工藝異常停機時間
*客戶投訴次數/內外部PPM
*制造成本降低率
*新項目量產導入成功率