崗位職責(zé):
1.駐場(chǎng)外協(xié)封裝廠,以保障封裝工藝穩(wěn)定性與產(chǎn)品可靠性達(dá)標(biāo)為核心,牽頭全流程工藝管控,監(jiān)督核心工序參數(shù)執(zhí)行一致性,確保工藝符合公司技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與量產(chǎn)要求。
2.聚焦良率提升與風(fēng)險(xiǎn)前置管控,通過(guò)工藝參數(shù)優(yōu)化、操作規(guī)范落地等過(guò)程管理,預(yù)判并規(guī)避潛在工藝風(fēng)險(xiǎn),快速解決生產(chǎn)中的工藝偏差、良率瓶頸問(wèn)題,確保量產(chǎn)良率達(dá)標(biāo)。
3.聯(lián)動(dòng)內(nèi)部技術(shù)團(tuán)隊(duì),高效對(duì)接工藝需求與技術(shù)難題,推動(dòng)封裝方案優(yōu)化與工藝標(biāo)準(zhǔn)迭代,實(shí)現(xiàn)外協(xié)廠工藝能力與公司產(chǎn)品要求的精準(zhǔn)匹配。
4.建立工藝過(guò)程追溯體系,規(guī)范工藝數(shù)據(jù)記錄與分析流程,輸出工藝駐廠日?qǐng)?bào)/周報(bào),通過(guò)數(shù)據(jù)化管理驅(qū)動(dòng)工藝持續(xù)改進(jìn),保障交付產(chǎn)品的工藝合規(guī)性。
5.協(xié)同內(nèi)部業(yè)務(wù)/采購(gòu)團(tuán)隊(duì),同步生產(chǎn)進(jìn)度與工藝風(fēng)險(xiǎn),協(xié)調(diào)外協(xié)廠資源解決產(chǎn)能、交付等問(wèn)題,確保項(xiàng)目按計(jì)劃推進(jìn),滿足交付周期要求。
6.主導(dǎo)外協(xié)廠工藝操作培訓(xùn)與技能提升,強(qiáng)化一線人員工藝執(zhí)行規(guī)范性,從過(guò)程端筑牢產(chǎn)品品質(zhì)基礎(chǔ)。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、半導(dǎo)體工程、電子科學(xué)與技術(shù)、材料科學(xué)與工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2.3年以上 半導(dǎo)體封裝廠工藝核心崗位經(jīng)驗(yàn),精通封裝全流程工藝原理(如光刻、電鍍、蝕刻、切割、成型等),具備獨(dú)立解決復(fù)雜工藝問(wèn)題的能力。
3.熟悉半導(dǎo)體封裝行業(yè)工藝標(biāo)準(zhǔn),了解先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),具備扎實(shí)的工藝風(fēng)險(xiǎn)預(yù)判與優(yōu)化能力,有工藝良率提升項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4.結(jié)果導(dǎo)向明確,跨團(tuán)隊(duì)協(xié)同與溝通協(xié)調(diào)能力突出,能高效聯(lián)動(dòng)內(nèi)外部資源推動(dòng)目標(biāo)達(dá)成。
5.適應(yīng)駐廠工作,執(zhí)行力強(qiáng)、責(zé)任心突出,具備數(shù)據(jù)化思維與持續(xù)改進(jìn)意識(shí),能承受一定工作壓力。