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本崗位是尋接班人。
工作內容：
1、負責硬件調試包括元器件焊接（芯片，0402電阻），軟件調試；
2、負責軟件程序修改進行硬件調試（如功能和參數(shù)）、驗證、故障分析、可靠性試驗等工作；
3、負責編寫開發(fā)文檔 (設計規(guī)范、輸入輸出，測試用例、用戶手冊等)，軟件設計、編碼、單元測試；
4、負責編寫測試計劃，產品系統(tǒng)測試，記錄數(shù)據(jù)，確保其功能和性能符合產品需求及規(guī)范；
5、熟練人工智能和算法開發(fā)，參與測試團隊協(xié)作完成系統(tǒng)聯(lián)調及功能驗證；
6、熟練整體系統(tǒng)架構搭建，從需求分析到量產落地的全流程開發(fā)相關事宜；
7、完成公司安排的其它任務。
職位要求：
1、精通C，熟悉Keil等開發(fā)工具，要有嵌入式開發(fā)、移植、裁剪經驗；
2、熟練EDA或AD工具，原理圖和PCB設計。
3、熟練搭建系統(tǒng)架構，熟悉人工智能數(shù)學模型和功能；
4、熟練醫(yī)療體系搭建，團隊建設和管理；
5、精通元器件焊接，對芯片和電阻焊接輕松拿捏；
6、熟練規(guī)范編寫技術材料，良好代碼編寫能力；
7、熟練各種硬件調試工具使用（焊槍、示波器、邏輯分析儀、信號源、萬用表等)；
8、熟悉PCB使用各類元器件的性能、封裝及設計規(guī)范；
9、具有良好的學習能力和團隊協(xié)作精神，有一定的英文閱讀能力；
10、思維嚴謹，誠實可靠，責任心強。