崗位要求:
1、本科及以上學歷,電子信息類或自動化相關專業(yè),5年以上電子產品硬件開發(fā)經驗;
2、熟練操作一款以上EDA設計軟件,AD優(yōu)先;熟悉PCB的生產工藝,具備6層以上PCB layout技能,同時熟悉SI仿真優(yōu)先;
3、具備扎實的數(shù)字電路和模擬電路基礎,精通各種常見的拓撲電源結構設計;精通ARM、PIC、DSP等常用系列處理器,和各種外設的使用以及外圍接口電路相關設計;精通CAN、RS485等常用現(xiàn)場總線的外圍硬件設計與協(xié)議;
4、熟悉EMC測試規(guī)范和設計原則,熟悉產品開發(fā)流程,有醫(yī)療器械設備開發(fā)經驗優(yōu)先;
5、熟悉?AutoCAD或者相關范疇的輔助設計軟件;
6、工作熱情主動,做事嚴謹、能承受較大工作壓力;有良好團隊合作精神,善于團隊溝通;主動接受并學習新知識;
7、熟練閱讀英文數(shù)據(jù)手冊,擁有CET4以上證書。
崗位職責:
1. 具備硬件整機的研發(fā)能力,熟悉立項,需求、設計、研發(fā)、生產全流程工作;根據(jù)任務要求制定項目方案,設計開發(fā)符合功能、性能要求和質量要求的系統(tǒng)硬件平臺;
2. 負責領導和管理4人以上的硬件開發(fā)團隊,協(xié)調團隊內外工作以及技術交流,包括培訓、指導和評估團隊成員,周期性上報并輔助上級對硬件團隊進行人員的優(yōu)化去留,確保團隊高效運作;合理分配并指導硬件工程師與其他團隊合作,實現(xiàn)項目目標和交付要求;
3. 負責設計過程中開發(fā)文檔的撰寫和記錄;制定公司的原理圖和PCB設計規(guī)范、技術文檔以及產品作業(yè)指導書等;建立并完善公司的原理圖和PCB封裝庫以及日常維護;收錄經過測試驗證的模塊化電路;
4. 負責相關電子器件的選型和原理圖設計,PCB Layout;監(jiān)管硬件設計、開發(fā)評審以及規(guī)劃組織實施;輸出PCB制作要求文件、SMT生產文件等;負責與制板廠家溝通,協(xié)調并解決PCBA制作過程中出現(xiàn)的問題;
5. 負責制定硬件開發(fā)計劃與采購計劃,跟蹤開發(fā)和生產進度,協(xié)調項目進度時間和項目預算,確保硬件開發(fā)按質、量需完成;
6. 進行硬件調試和系統(tǒng)聯(lián)調,指導相關人員對測試結果進行分析和問題跟蹤,提出解決方案,并撰寫相關測試過程記錄和測試驗證結果報告;
7. 驗收產品項目的系統(tǒng)硬件,確保質量、功能符合要求,處理不合格品;及時上報上級并能完成上級交辦公司的其他工作事項。