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職責描述：
1. 熟悉并能獨立完成模擬、數(shù)字、射頻集成電路模塊版圖。
2. 協(xié)同完成芯片頂層布局和版圖設計。
3. 完成設計文檔。
任職要求：
1. 本科及以上學歷, 微電子、半導體相關專業(yè)背景，有良好的英語讀寫能力。
2. 三年以上相關工作經驗, 熟練使用Cadence，Assura，Calibre等EDA工具，熟悉LVS，DRC，QRC等流程。
3. 熟悉半導體器件結構，了解工藝流程（CMOS，BiCMOS，SOI）。
4. 有射頻及微波版圖經驗者優(yōu)先。
5. 具有較強的學習能力、獨立思考分析能力、溝通能力和良好的團隊合作精神。