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400-885-9898
更新于 4月16日
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舉報(bào)

研磨工藝工程師

1.3-1.5萬(wàn)
  • 濟(jì)南章丘區(qū)
  • 3-5年
  • 大專(zhuān)
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝研磨工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)超精密減薄磨削/研磨類(lèi)產(chǎn)品的工藝測(cè)試與工藝技術(shù)攻關(guān)、工藝質(zhì)量問(wèn)題分析、改進(jìn)；
2、負(fù)責(zé)對(duì)質(zhì)量問(wèn)題的分析處理工作，有效做好預(yù)防措施，落實(shí)教育培訓(xùn)；
3、負(fù)責(zé)本工序新工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)、工藝技術(shù)持續(xù)改進(jìn)、工藝試驗(yàn)論證等；
4、參與本工藝部購(gòu)買(mǎi)設(shè)備時(shí)，性能對(duì)比，為部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)決策提供依據(jù)；負(fù)責(zé)本工藝設(shè)備安裝、調(diào)試、設(shè)備參數(shù)設(shè)置、新設(shè)備操作培訓(xùn)，協(xié)助維修人員排除設(shè)備故障；
5、負(fù)責(zé)本工序生產(chǎn)效率的提高；
6、配合進(jìn)行新產(chǎn)品的導(dǎo)入和本工序新產(chǎn)品的調(diào)試工作；
7、負(fù)責(zé)研磨工藝文編編寫(xiě)、優(yōu)化、修改、完善；
8、負(fù)責(zé)生產(chǎn)操作人員上崗培訓(xùn)、考試、考核等；
崗位要求：
1、機(jī)械、電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，專(zhuān)科及以上學(xué)歷；
2、具備CMP等半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn)，工藝文件編寫(xiě)經(jīng)驗(yàn)、有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，溝通能力強(qiáng) ；
3、熟悉Disco等主流減薄、劃片設(shè)備；
4、3年及以上集成電路芯片廠減薄工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。

工作地點(diǎn)

山東省濟(jì)南市章丘區(qū)涌泉路與溪亭泉街交叉口西南180米4號(hào)標(biāo)準(zhǔn)廠房

職位發(fā)布者

柴女士/人資主管

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山東芯通微電子科技有限公司，是一家專(zhuān)業(yè)從事FC BGA、WB BGA中高端芯片封裝測(cè)試的高新技術(shù)企業(yè)，技術(shù)和產(chǎn)品方向是我國(guó)目前基本空白或市場(chǎng)占有率極低的高端先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品，芯通微電子核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員平均在封測(cè)業(yè)內(nèi)具有10年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，過(guò)往均就業(yè)于國(guó)內(nèi)外知名封裝測(cè)試企業(yè)，目前項(xiàng)目一期投資超兩億元，工廠面積超萬(wàn)平方米，2024年10月建成投產(chǎn)。
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