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更新于 8月6日

植球工藝工程師

1.2-1.6萬
  • 濟南章丘區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

回流焊IC載板植球
崗位職責:
1. 負責植球工序的新產(chǎn)品導入,新項目開發(fā),新設(shè)備評估; 2、根據(jù)客戶訂單需求,編制、確定植球工藝參數(shù),材料、方法驗證和優(yōu)化,保障正常量產(chǎn),減少異常產(chǎn)生頻次;
3. 優(yōu)化植球機、回流焊工藝參數(shù),建立WI,保障產(chǎn)品正常生產(chǎn),提高產(chǎn)品質(zhì)量;
4. 因參數(shù)、材料、方法不當,導致的NCLI、CAR、MRB及時處理,同時驗證分析、找出原因并改善,達到公司良率目標;
5. 植球制程控制、OCAP、WI、質(zhì)量標準等文件制定及更新;
6. 從參數(shù),方法面提升植球機UPH及錫球利用率;
7. 工程Project、Cost down、QC項目提出及開展;
8. 培訓植球員工,提高其解決分析問題的能力;
9、對新設(shè)備采購提出工藝能力SPC要求,驗收階段確認制程能力,確保新設(shè)備能滿足工藝和生產(chǎn)要求;
任職要求:
1.大專及以上學歷,至少2年以上植球工藝工作經(jīng)驗;
2.熟悉ic載板植球設(shè)備,熟悉錫球、錫膏等材料規(guī)格及要求;
3.能完全獨立完成ic載板植球工藝工作,能從無到有建立植球工藝流程規(guī)范、標準等;
4.研究和探索精神,學習創(chuàng)新能力
5.較好的抗壓能力;
上班地點

工作地點

山東省濟南市章丘區(qū)涌泉路與溪亭泉街交叉口西南180米4號標準廠房

職位發(fā)布者

柴女士/人資主管

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公司Logo山東芯通微電子科技有限公司
山東芯通微電子科技有限公司,是一家專業(yè)從事FC BGA、WB BGA中高端芯片封裝測試的高新技術(shù)企業(yè),技術(shù)和產(chǎn)品方向是我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進技術(shù)和產(chǎn)品,芯通微電子核心技術(shù)團隊成員平均在封測業(yè)內(nèi)具有10年以上從業(yè)經(jīng)驗,過往均就業(yè)于國內(nèi)外知名封裝測試企業(yè),目前項目一期投資超兩億元,工廠面積超萬平方米,2024年10月建成投產(chǎn)。
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